精密点胶机在芯片封装领域的应用
芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。
精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中
机器人点胶机
精密点胶机在芯片封装领域的应用
芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。
精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询
由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。
UV胶应用于很多的行业中，特别是电子行业，手机排线柔性板，FPC连接器封装等都需要使用到UV胶。能够使用UV胶的厂家有很多，但是能够点好胶的厂家却不多，我们可以在好的点胶机厂家中选择优良的全自动点胶机和点胶阀搭配点UV胶。
FPC连接器封装要求
FPC连接器封装对于点胶的要求需要使用到定制的全自动点胶机，这样的点胶设备价格也不是太贵，而且点胶效果非常好，FPC连接器封装效果决定产品的质量要求，不能够简单了事，虽然是柔性板的外壳，但是作用非常大，需要抵抗外部因素对柔性电路板的影响。
产品特性：
1.非接触式喷射阀消除Z轴移动时间，同时实现更小的点胶直径，以及更广的
适用领域；
2.喷射阀高度点胶可靠性，一致性，已及提升产能和材料利用率；
3.喷射速度为高200/S，配备自动清洗功能；
4.胶量自动补偿，减少人工调节时间；
5.自动视觉位置识别与补偿，可自动识别芯片本体，比Mark点识别定位更精1确
（作者： 来源：）
