封装测试市场前景一片大好
传统封装测试市场在2019-2025年将增长1.9%，总封装市场在2019-2025年将增长4%，分别达到430亿美元和850亿美元。因此，大批量产品将进一步渗透市场：在移动、网络和汽车领域展开；在AI/ML、HPC、数据中心、CIS、MEMS/传感器中进行3D堆叠；在移动、汽车和中开发嵌入式芯片。电信和基础设施是封装测试市场收入增长快的部分（
半导体封装测试
封装测试市场前景一片大好
传统封装测试市场在2019-2025年将增长1.9%，总封装市场在2019-2025年将增长4%，分别达到430亿美元和850亿美元。因此，大批量产品将进一步渗透市场：在移动、网络和汽车领域展开；在AI/ML、HPC、数据中心、CIS、MEMS/传感器中进行3D堆叠；在移动、汽车和中开发嵌入式芯片。电信和基础设施是封装测试市场收入增长快的部分（约13%），其市场份额将从2019年的10%提高到2025年的14%。晶圆级封装分类：晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上，晶圆级封装主要分为扇入型封装和扇出型封装两种。2019年至2025年，汽车业务复合年增长率将达到10.6%，到2025年将达到约19亿美元。然而，其在封装测试市场的市场份额将保持平稳，达到4%左右。
封装
是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。根据Yole的说法，到2025年，它将占据市场近50%的份额。封装 的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能， 以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板 等，以实现电气连接，确保电路正常工作。
微通孔分离
随着电子器件中的间距越来越小，微通孔技术在PCB中的应用呈式增长。微孔堆叠多达三或四层高已经变得非常普遍。竞争格局：封测环节是我国较早进入半导体的领域，同时也是半导体行业目前发展较为成熟、增长较为稳定，未来比较有希望实现国产替代的领域。然而，如果这些设计没有使用正确的材料和几何形状，微孔可能会经历意想不到的开裂和分层。热-机械应力、水分、振动和其他应力会导致微孔的分离，以及与电镀通孔(PTH)顶部或底部的铜迹线的分层。Sherlock分析这些问题区域，会考虑回流和/或操作过程中的超应力条件，并可以预测疲劳何时会导致过孔或贯穿孔、通孔、路由层和凸点下金属层(UBM)接点之间的互连故障。
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。WLCSP有着更明显的优势：是工艺大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，有别于传统组装工艺。
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