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高压整流桥GPP芯片「多图」

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高压整流桥GPP芯片











编辑:DD




整流桥型号——贴片整流桥型号


贴片系列:

MBS封装:MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S

MBM封装:MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M

MBF封装:MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F

HD封装:HD02、HD04、HD06、HD08、HD10

ABS封装:ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10

DB封装:DB104、DB105、DB106、DB107、DB154、DB155、DB156、DB157、DB204、DB205、DB206、DB207

DBS封装:DB104S、DB105S、DB106S、DB107S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S、DB204S、DB205S、DB206S、DB207S



ASEMI,整流桥研发生产经营12年经验者能力者——10年工程师分享!

正向MAX电流:以ASEMI高压整流桥KBJ1510为例,这款整流桥的正向MAX电流为15安培。按照电源行业工程设计选型惯例,实际工作电流一般不超过整流桥正向MAX电流的3分之1,也就是说5安培以下的电路都可以选择该款产品。







ASEMI宣言

“强元芯”——意为“凝聚强元文化,打造核芯”。

ASEMI源自台湾,寓意是"Advanced Semiconductor",即“半导体”。强元芯12年专注电源领域,;选择强元芯,让您更放心!

强元芯工厂已通过ISO9001、ISO14001体系认证,产品均已通过UL安规认证和环保认证,符合欧盟REACH环保要求,产品广泛应用于开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、DVD、电磁炉等大小家电。






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