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广州宇佳科技有限公司--小批量smt贴片加工包工包料
SMT贴片红胶疑难问题：
1.推动力不够。推动力不够的缘故有:1。合模力不够。2.胶体溶液沒有干固。3.PCB板或电子器件被环境污染。4.胶体溶液自身是易碎品的，沒有抗压强度。胶体溶液中有汽泡。5.假如自动点胶机头阻塞，请马上清理分
小批量smt贴片加工包工包料
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视频作者：广州宇佳科技有限公司
广州宇佳科技有限公司--小批量smt贴片加工包工包料
SMT贴片红胶疑难问题：
1.推动力不够。推动力不够的缘故有:1。合模力不够。2.胶体溶液沒有干固。3.PCB板或电子器件被环境污染。4.胶体溶液自身是易碎品的，沒有抗压强度。胶体溶液中有汽泡。5.假如自动点胶机头阻塞，请马上清理分派喷头。6.假如自动点胶机头的加热溫度不足，则应将分派头的溫度设定为38℃。
金属拉丝
金属拉丝是指导胶时贴片胶没法断掉，且贴片胶在自动点胶机头挪动方位呈絮状联接的状况。有接丝较多，贴片胶遮盖在印刷焊层上，将致使电焊焊接欠佳。尤其是当规格比较大时，应用点涂喷头时更非常容易产生这个状况。贴片胶金属拉丝关键受其主成分环氧树脂拉丝性的干扰和追线涂标准的设置。
解决方案：
1.减少挪动速率
2.越发高粘度.高可压缩性的原材料，金属拉丝的倾向性越小，因此 要尽可能挑选该类贴片胶
3.将控温器的溫度稍微调高一些，强制地调节成高粘度.高可压缩性的贴片胶，这时候还需要考虑到贴片胶的储存期和自动点胶机头的工作压力。
之上就是SMT红胶贴片疑难问题和解决方案，期待此篇能够对您有些协助！
元器件脚位形变；元器件自身的规格.样子与色调不一致，针对管装和木箱包装的元器件可将弃件集中化起來，再次照图象；因为真空吸盘型号规格不适合.真空泵抽力不够等因素导致贴片在中途飞片；真空吸盘内孔有助焊膏或别的脏污，导致漏汽；真空吸盘内孔有伤害或有裂痕，导致漏汽。开展持续贴装生产制造依照安全操作规程做好生产制造，贴装全过程中应留意下列难题：
1.取放PCB时不能拿手触碰PCB表层，防止毁坏包装印刷好的助焊膏。2.警报表明时，应该马上按住报警关掉键，查询错误报告并做好解决。3.贴装全过程中填补元器件时一定要留意元器件的型号规格.规格型号.正负极和方位。贴装全过程中，要及时留意废弃物槽中的弃料是不是沉积过高，并按时做好清除，使弃料不可以高过槽孔，以防毁坏贴装头。
对贴装的设备完成检测1.首样自查达标后送终检，终检达标后再大批量贴装。2.检测方式与检验标准同3.6，1(6)首样检测。3.有窄间隔（导线中心距0.65mm下列）时，务必全检。4.无窄间隔时，可按每50块提取1块PCB.200块提取3块PCB.500块提取5块PCB.1000块提取8块PCB的抽样标准抽样检验。
一般来说，好是应用热风焊来拆卸这种构件。一只手拿着热风焊吹电弧焊接料，另一只手在焊接材料熔融的一起用镊子等工装夹具取下元器件。有关引脚相对密度高的元器件，焊接全过程类似，即先焊接一个引脚，再用锡条焊接别的引脚。引脚总数多且满布，引脚与焊层的两端对齐是重要。一般角上的焊层全是镀小锡的。用镊子或手将部件与焊层两端对齐，带引脚的边沿两端对齐。
悄悄的轻按PCB上的元器件，用电烙铁将焊层相匹配的引脚焊接。认为引脚相对密度高的元器件关键用热风焊拆卸，用镊子夹到元器件，用热风焊往返吹一切引脚，待元器件熔融后再提到。假如要求拆下来的构件，吹气检查时尽可能不必冲着构件，時间要尽可能短。拆下来构件后，用电烙铁清理焊层。
再来分析一下焊接实际操作的常见问题:维持烙铁头的清理
焊接时，烙铁头长期性在高溫情况，又触碰助焊剂等酸性化学物质，其表层非常容易阳极氧化并沾有一层灰黑色残渣。这种残渣产生隔热板，防碍了烙铁头与焊件中间的导热。因而要特别注意随时随地在烙铁架上蹭去残渣。
