真空镀膜设备主要指需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。
根据工艺要求选择不同规格及类型镀膜设备，其类型有电阻蒸发真空镀膜设备、电子束蒸发真空镀膜设备、磁控溅射真空镀膜设备、离子镀真空镀膜设备、磁控反应溅射真空镀膜设备、空心阴极离子镀和多弧离子镀等。
真
纳米真空镀膜
真空镀膜设备主要指需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。
根据工艺要求选择不同规格及类型镀膜设备，其类型有电阻蒸发真空镀膜设备、电子束蒸发真空镀膜设备、磁控溅射真空镀膜设备、离子镀真空镀膜设备、磁控反应溅射真空镀膜设备、空心阴极离子镀和多弧离子镀等。
真空镀膜是在原子水平上进行材料生成的技术，镀层的晶料度在10纳米左右，属于纳米材料的范畴。通过对壳内壁真空镀电磁防护膜层，可以极大地防止因电磁波辐射而对手机使用者造成的危害。真空镀膜技术的研究”，主要解决的是镀膜的工艺问题，包括电阻率、附着力、高温性、膜层表面光亮度以及复杂区域的膜层附着问题。根据工艺要求选择不同规格及类型的镀膜设备，其类型有电阻蒸发、电子束蒸发、磁控溅射、磁控反应溅射、离子镀、空心阴极离子镀、多弧离子镀等。
真空镀膜设备由许多不同的零件组成，它们都是经过各种机械加工完成的，例如车铣、刨、磨、镗、焊接等。这样，零件表面不可避免地会沾上许多加工油脂、汗痕、抛光膏、焊剂、金属屑、油垢等污染物。这些污染物在真空中易挥发，影响真空镀膜设备的极限压力和性能稳定性。此外，污染物在大气压下吸附了大量的气体，在真空环境中，这些气体也要被释放出来，构成了限制真空镀膜设备极限压力的因素。为此，零件组装前必须清除掉污染物。
镀膜机是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器，磁溅射镀膜机是一种普适镀膜机，用于各种单层膜、多层膜和掺杂膜系。可镀各种硬质膜、金属膜、合金、化合物、半导体、陶瓷膜、介质复合膜和其他化学反应膜，亦可镀铁磁材料。主要用于实验室制备有机光电器件的金属电极及介电层，以及制备用于生长纳米材料的催化剂薄膜层。
蒸发镀膜一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来。并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。
（作者： 来源：）
