吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：
1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间
金属自动激光焊接机
吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：
1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。
2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。
3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。
自动焊锡机在焊锡过程中有时锡丝会卡住：由于焊接温度设定过低，送锡速度太快，送锡针头距离烙铁头太近，导致烙铁头前端的锡丝来不及融化，就容易造成卡锡丝的情况发生。
解决办法：调整送锡针头的位置让锡丝和烙铁头保持距离，在机器参数中调整送锡速度，调整温度设定。
虚焊问题：虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以，实际上焊接时不捞的或是透锡量不够。造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。
解决办法：我们只要延长烙铁头的停留时间或是升高温度就可以解决，如果对虚焊不了解的可以具体了解自动焊锡机漏焊虚焊怎么避免
焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。
在使用时如果出现了交流接触器吸合不实，那就是电网电压过低，用户这时应的解决电源问题，电源正常之后才能使用。但是如果新购买的自动焊锡机如果出现主要部件质量问题，可以直接更换新的自动焊锡机或者更换主件。自动焊锡机出现焊锡太过饱满的原因是跟焊头，焊接工艺，还有焊头的温度有这直接的关系。自动焊锡机主机保修一年，长期提供维修服务。这种情况下直接通知厂方后，根据路程远近三到七天内服务到位。
真是不看不知道。原来自动焊锡机运转时也有这么多“穷讲究”，其实只要我们日常做好自动焊锡机的保养维护工作，不仅能够节省人力成本，更加可以提升工作效率来成为一家新世纪的“机器人工厂”。
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