可选择面积样品制备系统；可用于元器件光发射，热发射以及红外成像分析的背面减薄；可减薄位于晶圆, 多芯片模块及混 合电路中的单个芯片；多层存储芯片内部分析的必备工具；无划痕，可达镜面效果；制样面积从1x1mm到40x40mm。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等
等离子开封机厂家
可选择面积样品制备系统；可用于元器件光发射，热发射以及红外成像分析的背面减薄；可减薄位于晶圆, 多芯片模块及混 合电路中的单个芯片；多层存储芯片内部分析的必备工具；无划痕，可达镜面效果；制样面积从1x1mm到40x40mm。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造。
失效分析是对所有检验、筛选、以及在电子系统上失效的元器件进行的以检测元器件(或半产品)不能正常工作(失去某种功能)原因为目的的一系列试验。失效分析是在发现元器件失效后进行的查找原因的过程，是以判别责任或改进工艺为目的的。
其中DPA和失效分析，都需要对塑封器件进行开封，不同于密封器件，塑封器件的芯片不是在空腔中，而是被塑封材料整个包裹住。因此，开封的这一步很关键。如何选择合理有效的开封方法至关重要。
激光开封的方法主要应用场合：
(1) 半导体器件的失效分析开封。塑封材料的和去除，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。
(2) 塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X射线无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题，使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。
(3) 应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。
激光开封机性能指标：
功率调节范围：10%~。
光束直径：7~8mm。
光束质量：1.3~1.7。
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