对于96%陶瓷基片，按100mw/mm2计算电阻面积。功率电阻的调阻要求：调阻后，留下电阻的窄处应≥1/2电阻宽度，即d≥1/2D。
(5)电阻的几何尺寸：0.8×0.8 (mm)2（或32mil×32mil）
(6)电阻印刷次数的规定：
网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列
工厂提供
对于96%陶瓷基片，按100mw/mm2计算电阻面积。功率电阻的调阻要求：调
阻后，留下电阻的窄处应≥1/2电阻宽度，即d≥1/2D。
(5)电阻的几何尺寸：0.8×0.8 (mm)2（或32
mil×32mil）
(6)电阻印刷次数的规定：
网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
一般情况下，同一版图中印刷电阻浆料的种类不得多于3种。
(
(10)紧靠介质边缘附近电阻的设计：由于介质层比较厚，致使印刷时电阻也较厚，使用同一方阻的几个电阻中靠近介质层的电阻值较低，为了保证印刷时阻值的命中率，该电阻的目标值与标称值的比应提高5～20%进行设计。在橡胶管收缩的同时对推杆作用以向上的推力，推杆对阀门有向下的反推力使阀门开启。（一般当电阻与介质之间距离≤1.0mm（40mil）时采用本项规定）如图11所示：
4介质层的印刷
介质层印刷时，上层介质的每边应比下层介质少0.1mm（4mil）。
如下图所示：
5 保护釉设计
(1)保护釉尺寸大小的选择
保护釉图形的窗口应比焊区尺寸大于或等于0.1mm（4mil）。
(2)禁止将保护釉作为绝缘介质使用。
6 光绘胶片的设计
在版图实际轮廓四周≥5mm（200mil）处绘出边框、标志符号和有关数据。
7 关于图形定位角的规定
图纸应有明显的定位角，用符号“+”表示，默认为图纸的左下角（背面为右下角）。
8 两面印刷时定位角的规定
为了保证基片两面印刷时采用同一定位角，图形应如图13所示：
在基片上形成薄膜有多种方法。新电子飞向基片，Ar在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。制造薄膜网路常用物理汽相淀积(PVD)法,有时还用阳极氧化或电镀法。在物理汽相淀积法中，的是蒸发工艺和溅射工艺。这两种工艺都是在真空室中进行的，所以统称为真空成膜法。用这两种方法，可以制造无源网路中的无源元件、互连线、绝缘膜和保护膜。阳极氧化法可以形成介质膜，并能调整电阻膜的阻值。在制造分布参数微波混合集成电路时，用电镀法增加薄膜微带线的厚度，以减少功耗。
薄膜材料 在薄膜电路中主要有四种薄膜：导电、电阻、介质和绝缘薄膜。常用的是二至四层结构,如铬-金(Cr-Au)、镍铬-金(NiCr-Au)、钛-铂-金(Ti-Pt-Au)、钛-钯-金(Ti-Pd-Au)、钛-铜-金(Ti-Cu-Au)、铬-铜-铬-金(Cr-Cu-Cr-Au)等。导电薄膜用作互连线、焊接区和电容器极板。电阻薄膜形成各种微型电阻。介质薄膜是各种微型电容器的介质层。绝缘薄膜用作交叉导体的绝缘和薄膜电路的保护层。各种薄膜的作用不同，所以对它们的要求和使用的材料也不相同。
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ECU（Electronic Control Unit）电子控制单元，又称“行车电脑”、“车载电脑”等。另外，将发动机置驾驶员的前方，在正面撞车时，发动机可以保护
