从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜
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从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。在电镀铜和铅锡 的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。
双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互联的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、清量化方向发展的产物。例如PCB分板或切割时，可以选择波长约为10．6μm的CO2激光系统。线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。
通过PCB板本身散热
目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。
将功耗高和发热大的器件布置在散热佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。
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