电镀金提供了优异的导电性，使其成为电极，导电销和PCB电路板元件的的选择之一。金是理想的适用于在广泛的环境和气候条件下防止强烈的热和腐蚀。
由于其较低的电阻，镀银也经常用于电子元件（铜镀银工艺）。
镀镍是大家常见到的，因为它具有优异的耐化学腐蚀性，同时具有更高的性，镀镍大大增加了产品的使用生命周期。镍可以替代电子中的银，或者可以用作钢的表层，以替代由更昂贵的不锈钢制成的
表面镀镍
电镀金提供了优异的导电性，使其成为电极，导电销和PCB电路板元件的的选择之一。金是理想的适用于在广泛的环境和气候条件下防止强烈的热和腐蚀。
由于其较低的电阻，镀银也经常用于电子元件（铜镀银工艺）。
镀镍是大家常见到的，因为它具有优异的耐化学腐蚀性，同时具有更高的性，镀镍大大增加了产品的使用生命周期。镍可以替代电子中的银，或者可以用作钢的表层，以替代由更昂贵的不锈钢制成的产品。镍还提供了明亮的表面光洁度，并可根据客户要求进行调整成半光，全光，沙面等。
在沉积终金属层之前，通常使用镀铜作中间镀层。这种表面光洁度常用于电路板，汽车零件或工业。在终金属沉积之前，将铜添加到零件中也可以提高成品的整体美观性。
如果单一金属不提供所需的性能，也可以共沉积两种或更多种用于电镀合金沉积物的金属。一个例子是由电镀公司提供的铜/锡/锌合金，也称为Tri-Metal或Tri-M3。
激光电镀加工是古典工艺与现代技术相结合的一个典型，是一项新兴的高能束流电镀技术。运用激光技术可提高金属沉积速度，效率提高1000倍，当用一种连续激光或脉冲激光照射在电镀池中的阴极表面时，不仅提高了沉积速度，而且可以用计算机控制激光束的运动轨迹而得到预期的复杂几何图形的无屏蔽镀层。
与普通电镀加工相比，其优点是：
（1）沉积速度快，如激光镀金可达1μm/s，激光镀铜可达10μm/s，激光喷射镀金可达12μm/s，激光喷射镀铜可达50μm/s；
（2）金属沉积仅发生在激光照射区域，无需采用屏蔽措施便可得到局部沉积镀层，从而简化了生产电镀加工工艺；
（3）镀层结合力大大提高；
（4）容易实现自动控制；
（5）节约；
（6）节省设备投资和加工时间。
电镀加工镀层厚度计算公式：
1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S
Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度；
I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培)；
T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟)；
J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2)；
S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。
2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】
(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)
(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)
(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)
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