载带槽穴“加强筋”设计，可达到30毫米的成型深度，不易变形，抗压强度达到63兆帕，收缩率(60/85%酸碱度)为0.1%。的模具设计和成型工艺，使载带可以180度折叠5次，不会出现断裂痕迹，了产品韧性不足、易断裂的问题。载带生产采用反吹成型技术，保证载带的槽尺寸到0.05毫米，“R”角尺寸为0.1毫米，成型不堵塞材料。
SMD载带是指应用于电子封装领域的带状
载带代工厂家
载带槽穴“加强筋”设计，可达到30毫米的成型深度，不易变形，抗压强度达到63兆帕，收缩率(60/85%酸碱度)为0.1%。的模具设计和成型工艺，使载带可以180度折叠5次，不会出现断裂痕迹，了产品韧性不足、易断裂的问题。载带生产采用反吹成型技术，保证载带的槽尺寸到0.05毫米，“R”角尺寸为0.1毫米，成型不堵塞材料。
SMD载带是指应用于电子封装领域的带状产品。SMD载带具有特定的厚度，用于保持电子元件的孔(也称为袋)和用于索引定位的定位孔沿其长度方向等距分布。
SMD载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装的塑胶载体。SMD载带按照载带的用途可以分为：IC载带、晶体管载带、贴片LED载带、贴片电感载带、综合类SMD载带、贴片电容载带、SMT连接器载带等。
SMD载带是能够防静电的，不过并非所有的载带都具备抗静电效果。因为不同的载带用不同的原材料，有PS绝缘，PS导电，PC绝缘，PC导电等原材料。要选择有抗静电功能的SMD载带才能防静电。PVC材质的SMD载带无毒无味、环保材质、软韧性强、可塑性好，可做成透明和各种颜色,适用于食品包装、包装、电子包装等多种。
SMD载带可用于承载电子元件，适用于电子元件的贴片式插件操作。电子元件储存在载带包装中，与载带盖带一起形成包装，以保护电子元件免受污染和冲击。在电子元件工作时，揭下盖带，SMD载带设备通过准确定位载带定位孔，依次取出载带中的元件，安装在集成电路板上，形成完整的电路系统。 SMD载带也易于携带，SMD载带不仅便于携带，还能保证产品的生产效率，有效防止产品在运输过程中的损坏率，有效封装电子元器件，并对其起到封装作用。SMD载带主要用于下游电子元件的表面贴装。可广泛应用于集成电路、电阻、电感、电容、连接器、保险丝、开关、继电器、连接器、振荡器、三极管等电子元件。随着下游电子元器件类型、体积和性能的不断升级和优化，配套使用的SMD载带系统也在不断发展和。
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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