芯片生产车间、集成电路无尘室和磁盘制造芯片生产车间、 集成电路无尘室和磁盘制造车间是属于电子制造行业净化车间的重要组成部分， 由于电子产品在制造、 生产过程中对室内空气环境和的要求极为严格， 主要以控制微粒和浮尘为主要对象， 同时还对其环境的温湿度、 新鲜空气量、 噪声等作出了严格的规定。电子制造厂万级洁净厂房内的噪声级（空态）： 不应大于 65dB(A)。空气洁净度高的洁净室
天津芯片厂效果图
芯片生产车间、集成电路无尘室和磁盘制造
芯片生产车间、 集成电路无尘室和磁盘制造车间是属于电子制造行业净化车间的重要组成部分， 由于电子产品在制造、 生产过程中对室内空气环境和的要求极为严格， 主要以控制微粒和浮尘为主要对象， 同时还对其环境的温湿度、 新鲜空气量、 噪声等作出了严格的规定。电子制造厂万级洁净厂房内的噪声级（空态）： 不应大于 65dB(A)。
空气洁净度高的洁净室或洁净区宜靠近空气调节机房
在满足生产工艺要求的前提下，空气洁净度高的洁净室或洁净区宜靠近空气调节机房，空气洁净度等级相同的工序和工作室宜集中布置，靠近洁净区人口处宜布置空气洁净度等级较低的工作室。净化工程内要求空气洁净度高的工序应布置在上风侧，易产生污染的工艺设备应布置在靠近回风口位置。净化工程应考虑大型设备安装和维修的运输路线，并预留设备安装口和检修口。
净化空调施工要求:风管和部件应选用镀辞钢板
净化空调施工要求:1、风管和部件应选用镀辞钢板，风管表里表有必要平坦润滑，不得在管内加固风管，咬接应选用联合角咬口，接缝有必要涂密封胶。风管联接不该选用内法兰。风管有必要设密封打扫孔，总管上应有风量测定孔(支干管上依据需求设置）过滤器前后要有测压孔。防爆区排风管咬口缝要用焊锡密封。2、风管设备今后、保温之前应进行漏风检查。送回风管用漏光法检查应无漏光，体系空调器漏风率不该大于2%。擦拭空调体系表里表选用不易掉纤维的资料。
净化工程设计时的五大特性：1、适应性：一些厂商认为适应性可节省一笔金钱，而适应性意指系统可任意移动或改变而不会招致较大的损失。C/R的拥有者和设计者的能力为改变一C/R的关键，所以他们从不将初的设计定型。2、清洗：在制药和生物工学工业，无尘室的墙壁需要有容易被清洗和擦拭，直到防止滤或细菌的污染之特性。3、成本：微电子C/R建设费可能花费到$10亿。能更快的被建造起来，产品也就能更快达到这市场。4、维护性：对净化工程C/R而言，较严格要求的部分为地板、天花板，以及墙壁的部分。至于维修的问题，对材料的选择是否容易清洁性及维修性都应有其优先级。
（作者： 来源：）
