FR52G30NH Zytel HTN Dupont 注塑级，30%玻纤增强PPA，无卤阻燃UL94V0@0.4mm，含润滑剂，低吸水性、低翘曲、耐化学、尺寸稳定，水温加热模具即可
FR52G35BL Zytel HTN Dupont 注塑级，35%玻纤增强PPA，无卤阻燃UL94V0@0.8mm，含润滑剂，低吸水性、低翘曲、耐化学、尺寸稳定，水温加热模具即可
美国杜邦HTN FR52G30BL
FR52G30NH Zytel HTN Dupont 注塑级，30%玻纤增强PPA，无卤阻燃UL94V0@0.4mm，含润滑剂，低吸水性、低翘曲、耐化学、尺寸稳定，水温加热模具即可
FR52G35BL Zytel HTN Dupont 注塑级，35%玻纤增强PPA，无卤阻燃UL94V0@0.8mm，含润滑剂，低吸水性、低翘曲、耐化学、尺寸稳定，水温加热模具即可，适用于要求无铅焊接的连接器应用
WRF51G30 Zytel HTN Dupont 注塑级，30%玻纤增强PPA，含热稳定剂及润滑剂，铁氟龙PTFE粉改性。低吸水性、低翘曲、耐化学，低磨耗
Zytel HTN 拥有内在屏蔽性、优异流平性、尺寸稳定性、韧性和强度，可用于制造笔记本电脑、平板电脑、手机及其他设备的更轻更薄的外壳，并且降低系统总成本。Zytel HTN 还具有适用于许多电子连接器、继电器、发光二级管元件及这些设备内的各种电子电气类零配件的特性。它适用于高温条件下的电路装配方法（包括使用无铅焊料的情况），在不同温度和湿度范围内具有良好强度、刚度和韧性，目前还可用作无卤环保级材料，符合废弃电子产品回收计划。
使用 Zytel HTN 还促成了 Lenovo 采用热循环成型 (RHCM) 技术生产外壳。使用该技术可以实现注塑模型的佳表面外观，并且大程度地降低对加工周期的影响。该技术可消除对隐藏表面缺陷的辅助工序的需求，从而降低零件成本，同时使用该技术还可获得与玻璃填充材料一样光滑的表面。较之以前使用的 PC/ABS 混合材料，Zytel HTN 玻璃转化温度更高（大约 115 摄氏度或 240 华氏度），使得利用热循环成型技术成为可能。
杜邦HTN分为51G, 52G,53G, 54G四个系列，其中51G,52G,和54G是属于6T的改性产品，属于半芳香族尼龙PPA,, 53G是因为分子中的苯环含量较少，归为尼龙。
Zytel HTN51- 与其他系列相比具有好的硬度和强度，无论是在高温条件还是暴露在化学成分中(耐化学耐热)。 主要应用于汽配领域,进气歧管，引擎盖，风鸣器和气门
Zytel HTN52- 可以用水温控制模具，易加工，在热，化学及潮湿条件下具有良好的机械性能.主要用于接插件与(E/E)的SMT连接器，光驱连接器，PGA卡槽，电话插孔连接器，
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