生产供应厚膜电路
(6)多层布线设计
多层布线时，为了防止上下层导体短路，介质印刷两次，第二层缩小 0.1毫米（4mil），如下图所示：
(7)两种导体互搭时，搭接区的选择 当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，
考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0.4毫米（16 mil）。
8)电阻端头设计
生产供应
生产供应厚膜电路
(6)多层布线设计
多层布线时，为了防止上下层导体短路，介质印刷两次，第二层缩小
0.1毫米（4mil），如下图所示：
(7)两种导体互搭时，搭接区的选择
当一个基片上，需要两种导体互搭时（如图1），为了保证搭接的可靠性，
考虑到印刷时位置偏差，规定搭接区域应≥0.4毫米（16 mil）。
8)电阻端头设计原则
印刷电阻器一般尽可能布置得远离基片边缘，并且大功率电阻应当
均匀分布在基片上，电阻的取向应当与基片边缘平行（X或Y方向）。 电阻与电极的搭接，其搭接长度一般应等于0.3毫米（或12mil），并留有比电阻宽出0.2毫米（或8 mil）的余量（如图2）。油环的作用主要是刮除飞溅到缸壁上的多余润滑油，并将润滑油刮布均匀。
(9)集成芯片衬垫的设计
集成芯片衬垫，每边的尺寸应比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，这样易于装配。
为了节省金及粘结芯片的牢固性，可以将衬垫设计成网状结构（如图3）：
(10)芯片和基片上焊点之间的距离为1.5毫米（或60 mil）,但不超过
3毫米（或120mil）。
(11)带孔基片上有关孔的设计：
有时一种电路需两面印刷导体,正、反两面导体需互连，这时孔的几何尺寸
应≥1/2基片厚度（如图4） 否则，导体浆料容易堵塞。
(12)金丝球焊导体面积的选择：
一般应选择≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。
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磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。
种类
磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点：利用磁场与电子交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。
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靶源分平衡和非平衡式，平衡式靶源镀膜均匀，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。2、CVT的传动系统理论上挡位可以无限多，挡位设定更为自由，传统传动系统中的齿轮比、速比以及性能、耗油、废气排放的平衡，都更容易达到。磁控阴极按照磁场位形分布不同，大致可分为平衡态和非平衡磁控阴极。平衡态磁控阴极内外磁钢的磁通量大致相等，两极磁力线闭合于靶面，很好地将电子/等离子体约束在靶面附近，增加碰撞几率，提高了离化效率，因而在较低的工作气压和电压下就能起辉并维持辉光放电，靶材利用率相对较高。
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