晶圆 VS 封装测试
竞争格局对比：20多年前开发了一款嵌入式CIS到现在，CIS行业没有真正新进入的玩家，只有现在市场上主要的两款，其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。他们封装测试设备需要更加贴近消费者市场，以支持产品，实现规模经济效益。CIS封装行业主要是台湾和大陆企业，19年一家科技公司关闭12寸CIS封装线之后，主流的两条12寸封装线只
ic封装测试
晶圆 VS 封装测试
竞争格局对比：20多年前开发了一款嵌入式CIS到现在，CIS行业没有真正新进入的玩家，只有现在市场上主要的两款，其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。他们封装测试设备需要更加贴近消费者市场，以支持产品，实现规模经济效益。CIS封装行业主要是台湾和大陆企业，19年一家科技公司关闭12寸CIS封装线之后，主流的两条12寸封装线只有另外两家科技公司
Dual此封装形式的特点是引脚全部在两边，而且引脚的数量不算多。它的封装形式比较多，又可细分为SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。CIS封装测试行业驱动因素：这里主要指的是CSP封装形式的CIS封装，行业增长因素主要来自于800万像素以下低像素摄像头颗数的增长。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：Single-ended(引脚在一面)、Dual(引脚在两边)、Quad(引脚在四边)、Bottom(引脚在下面)、BGA(引脚排成矩阵结构)及其他。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。也可称为终段测试Final Test.在此之前，由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。
封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路。Single-ended中COF是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用Flip-Chip技术)，再经过塑料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上，以满足LCD分辨率增加的需要。扇入型标准封装裸片是直接暴露于空气中(裸片周围无模压复合物)，人们担心这种封装非常容易受到外部风险的影响。封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
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