在用于除锈时，基本原理是利用腐蚀散斑与物体基体之间的不同热参数，只要激光的频率密度、能量和脉宽得到很好的控制，当激光照射在物体表面时，表面的腐蚀迅速加热和蒸发，但衬底温度不加热或基片温度不超过熔化温度。同时，它产生的冲击波对腐蚀也具有一定的机械清洗能力。能达到除锈的效果。此外，采用激光除锈方法去除金属表面的锈蚀时，会改变金属表面极薄层的结构，形成微米保护膜，在去除铁锈的
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在用于除锈时，基本原理是利用腐蚀散斑与物体基体之间的不同热参数，只要激光的频率密度、能量和脉宽得到很好的控制，当激光照射在物体表面时，表面的腐蚀迅速加热和蒸发，但衬底温度不加热或基片温度不超过熔化温度。同时，它产生的冲击波对腐蚀也具有一定的机械清洗能力。能达到除锈的效果。此外，采用激光除锈方法去除金属表面的锈蚀时，会改变金属表面极薄层的结构，形成微米保护膜，在去除铁锈的同时提高表面的性。
当前，随着半导体技术不断缩进，的集成电路器件已从平面向三维结构转变，集成电路制造工艺正变得越来越复杂，往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于的半导体器件制造，每经过一道工艺，硅片表面都会或多或少地存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求，其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间极大的吸附力，传统的化学清洗、机械清洗、超声清洗方法均无法满足需求，而激光清洗可以很容易解决此类污染问题。
另外，随着集成电路器件尺寸持续缩小，清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题，将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是基本的要求，激光清洗技术具有非接触性、无热效应，不会对被清洗物体产生表面损坏，且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势，是解决半导体器件污染的清洗方法。
激光清洗的方法主要可分为以下三类：
1. 激光干式清洗
采用激光辐射直接去污，激光被物体或污物颗粒吸收后，产生振动，从而使基体和污染物分离。激光干式清洗中污物粒子被去除方式主要有两种：一种是基体表面瞬时热膨胀，产生振动，使其表面吸附的粒子被去除。另一种是粒子本身的热膨胀而使粒子离开基体表面。
2. 激光湿式清洗
激光湿式清洗是先在待清洗的基体表面均匀覆盖一层液体介质膜，然后用激光辐射去污渍。根据介质膜和基体对激光的吸收情况，可将湿式清洗分为强基体吸收、强介质膜吸收和介质膜基体共同吸收。强基体吸收时，基体吸收激光能量后，将热量传递给液体介质膜，基体与液体界面处的液体层过热沸腾，液体层和污渍一起被去除。
3. 激光+惰性气体清洗
激光辐射的同时，用惰性气体吹向工件表面，当污染物从表面剥离后，就被气体远远吹离表面，避免清洁表面被污染和氧化。
目前，激光清洗设备的结构并没有统一的标准，需要根据实际的清洗方法、基材和污物的种类、清洗要求的效果等因素来决定，但是，它们在一些基本的结构上还是大致相同的，主要包括激光器、移动平台、实时监测系统、半/自动控制操作系统及其他辅助系统等部分。
激光清洗技术的国内发展现状
我国激光清洗技术的研究和设备的开发起步晚，基本上是跟踪国外的发展，虽然在较短时间内取得了一些成果，但是与国外相比存在明显的差距，因此，国内较为成熟的激光清洗设备并不多，大部分还处于实验室研究阶段，其清洗效率和稳定性有待进一步的提高，其中南京帝耐激光联合上海光学精密机械研究所研发出系列激光清洗机，已经研发出五轴激光清洗机，并且商用。
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