无尘室主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为无尘室。
每立方米将大于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的A。应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。无尘室内防止微粒子污染基本原则：排除/除去在无
无尘室设备拆卸运输公司
无尘室主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为无尘室。
每立方米将大于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的A。应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。无尘室内防止微粒子污染基本原则：排除/除去在无法避免大量微粒子发生的机台中，为了不让无尘室内产生微粒子，因此直接做对外排气的动作，即所谓的局部排气。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是俗称的1K级别。
无尘室内的气流是左右无尘室性能的重要因素，一般无尘室的气流速度是选0.25~0.5m/s之间，此气流速度属微风区域，易受人、机器等的动作而干扰趋于混乱、虽提高风速可抑制此一扰乱之影响而保持洁净度、但因风速的提高，将影响运转成本的增加，所以应在满足要求的洁净度水准之时，能以适当的风速供应，以达到适当的风速供应以达到经济性效果。另一方面欲达到无尘室洁净度之稳定效果，均一气流之保持亦为一重要因素，均一气流若无法保持，表示风速有异，特别是在壁面，气流会延着壁面发生涡流作用，此时要实现高洁净度事实上很困难。垂直层流式方向要保持均一气流必须：（a）吹出面的风速不可有速度上的差异；（b）地板回风板吸入面之风速不可有速度上的差异。但现实中人和物品的频繁出入及制造机台的掣动，在广大的无尘室内要有完全洁净度是不可能的。速度过低或过高（0.2m/s，0.7m/s）均有涡流之现象发生，而0.5m/s之速度，气流则较均一，（21世纪80、90年代）一般无尘室，其风速均取在0.25~0.5m/s之间。
发尘量无尘室内的发尘量，来自设备的可考虑通过局部排风排除，不流入室内；产品，材料等在运送过程中的发尘与人体发尘量相比，一般量小，可忽略；由于金属半壁（彩钢夹心板）的应用来自建筑表面的发尘也很少，一般占10%以下，发尘主要来自人，占90%左右。在人的发尘量上，由于服装材料和样式的改进，发尘量也不断减少。A、材质：棉质发尘量大，以下依次为棉、的确良、去静电纯涤纶、尼龙。B、样式：大挂式发尘量大，上下分装型次之，全罩型少；C、活动：动作时的发尘量一般达到静止时间3-7倍；D、清洗：用溶剂洗涤的发尘量降至用一般水清洗的五分之一。室内维护结构表面发尘量，以地面为准，大约相应8平方米地面时的表面发尘量与一个静止的人的发尘量相当。人所以，可知无尘室内无菌衣人员的静态发菌量一般不超过300个/min。
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