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选择性波峰焊主要是为了满足含通孔插装元器件的混装产品的组装需求而发展起来的新型波峰焊工艺。对于可靠性要求高、精密度高的通信系统,电力系统,汽车电器电子,航空航天,设备等产品,其PCB板往往是高密度双面板,并含有-定量的通孔插装元件,传统的回流焊技术和波峰焊技术并不能满足其组装需求。
在这种情况下,选择性焊接技术
选择性波峰焊供应商
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选择性波峰焊主要是为了满足含通孔插装元器件的混装产品的组装需求而发展起来的新型波峰焊工艺。对于可靠性要求高、精密度高的通信系统,电力系统,汽车电器电子,航空航天,设备等产品,其PCB板往往是高密度双面板,并含有-定量的通孔插装元件,传统的回流焊技术和波峰焊技术并不能满足其组装需求。
在这种情况下,选择性焊接技术应运而生,实现了对某些通孔插装元器件或其它高精密元器件的组装,其具有焊点参数单独设置,对PCB热冲击小,助焊剂喷涂量少,焊接可靠性强等优点,正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。
波峰焊冷却原理和作用:
其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.
选择性波峰焊供应商系统是保证焊接质量的个环节,其主要作用是均匀地涂覆助焊剂,除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀,尽量不产生堆积,否则将导致焊接短路或开路。
选择性波峰焊供应商系统有多种,包括、喷流式和发泡式。目般使用助焊系统,采用免清洗助焊剂,这是因为免清洗助焊剂中固体含量,不挥发无含量只有1/5~1/20。所以必须采用助焊系统涂覆助焊剂,同时在焊接系统中加防氧化系统,保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层,这样才不会因个波的擦洗作用和助焊剂的挥发,造成助焊剂量不足,而导致焊料桥接和拉尖。
有两种方式:一是采用超声波击打助焊剂,使其颗粒变小,再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制,喷雾高度/宽度可自动调节,是今后发展的主流。
选择波峰焊与普通波峰焊的根本区别:
波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板,波峰焊是很难达到透锡要求的。选择波峰焊则不同,焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波,它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度;特别是进行无铅焊接时,因为其润湿性差,更需要动态强劲的锡波。
此外,流动强劲的波峰上不容易残留氧化物,这对提高焊接质量也会有帮助。
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