点胶机在点滴之间完成，压缩空气送入胶瓶（），将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在软件中自动控制。
具有胶点点径无固定限制的灵活性。可通过软件进行调整。但是滴大胶点时，螺杆旋转时间长，会降低整台机器的产量。另外，胶剂的粘度和流动特性会影响其稳定性。
节能打胶机
点胶机在点滴之间完成，压缩空气送入胶瓶（），将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在软件中自动控制。
具有胶点点径无固定限制的灵活性。可通过软件进行调整。但是滴大胶点时，螺杆旋转时间长，会降低整台机器的产量。另外，胶剂的粘度和流动特性会影响其稳定性。
点胶机保养要用心，更换胶种，需清洗管路，此时先关闭进料阀 ， 打开点胶阀，将胶桶剩余胶料排出后，关闭排料阀打开进料阀将清洗溶剂倒入储胶桶内，本机，依平时操作方式将溶剂压出冲洗。机器定量缸的升降器需要定期润滑，以增加使用寿命；定期（每周一次）用黄油枪加高温锂基脂2-3 枪于油嘴处。以一种可固化的低粘度材料(100cps)为例，如基酯粘合剂，这类流体很可能需要排胶，也就是说施胶所用到的胶阀必须能够阻止流体在施胶周期中因固化而阻塞通道。气压进气不正常及发现有水气，请将调压过滤器内之水气排除或检查气压源有无异样即可。
当芯片焊接时，可以在芯片与焊点之间通过自动点胶机涂敷一层粘度低、良好的流动性环氧树脂和固化，不仅提高了外观档次，而且可以防止外部物体的腐蚀和刺激，在芯片上起到良好的保护作用，延长芯片的使用寿命。在工业生产中，很多地方都需要用到点胶，比如集成电路、半导体封装、印刷电路板、彩色液晶屏、电子元器件（如继电器、扬声器）、电子部件、汽车部件等等。 全自动点胶机在芯片封装行业芯片粘接、底料填充、表面涂装等方面的应用，我们可以将这种方法应用到平时的工作中，这将大大提高我们的工作效率。
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