气压控制点胶阀的特点
1、易于使用和安装，操作方便简单，十分容易上手；
2、无需清洁的机械部件，更省心，更便捷；
3、注射筒容量为3毫升到6盎司之间，可根据需求调节；
4、适用于大多数点胶系统，购买前可与我们联系，确定具体型号；
5、产品采用焊膏胶粘剂材料，其直径可达0.25毫米（0.01英寸）或更大的点和线。
喷射阀用途：流体点胶技
点胶阀
气压控制点胶阀的特点
1、易于使用和安装，操作方便简单，十分容易上手；
2、无需清洁的机械部件，更省心，更便捷；
3、注射筒容量为3毫升到6盎司之间，可根据需求调节；
4、适用于大多数点胶系统，购买前可与我们联系，确定具体型号；
5、产品采用焊膏胶粘剂材料，其直径可达0.25毫米（0.01英寸）或更大的点和线。
喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前,国内外都在研究能够适应多种流体材料,并具有更好柔性的点胶设备,使其能精1确控制流体流量和胶点的位置,以获得均匀的胶点,同时实现对胶点的准确定位,以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展,点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里,接触式针头点胶研究已取得较大进展,能实现胶点的准确定位,并能获得直径小到100微米的胶点,但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现,大大提高了流体材料分配的速度,喷射频率高,并且胶点均匀、一致性好。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择泵的旋转时间。
点胶机常见问题与解决方法
出胶大小不一致
当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。进气压力调压表应设定于比厂内1低压力低10至15psi.，压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力， 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。
胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。后应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定.，出胶时间愈长出胶愈稳定。
流速太慢
流速若太慢应将管路从1/4” 改为3/8”。管路若无需要应愈短愈好。除了改管子，还要改出胶口和气压，这样完全加快流速。
流体内的气泡
过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内. 解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头。
全自动点胶机主要是针对LED封装领域研发的
产品特点：
1.高稳定性：采用伺服运动控制系统+成熟软件系统（十年市场验证软件系统）。
2.高灵活性：CCD影像，测高清洗，预点可选择配置；单头、双头或三头点胶阀任意搭配。
3.：采用研磨丝杆，重复定位精度达0.005mm。
4.高性价比：全自动点胶，功能等同进口设备，且其1/2的市场价格。
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