高速检测系统，不受PCB贴装密度影响；便捷的编程系统，图形化界面，所见即所得，运用贴装数据自动进行检测程序编制；塔状的照明系统给被检测的元器件予以360度照明，然后利用清晰较高的CCD摄像机高速采集被检测元器件的图像并传输到电脑，采用环形塔状的三色LED光源照明，由不同的角度射出红（R）、绿（G）、蓝（B）以及三色光组合得到的白色（W）光分别投射到PCB上，
MIRTEC美陆 3D AOI公司
高速检测系统，不受PCB贴装密度影响；便捷的编程系统，图形化界面，所见即所得，运用贴装数据自动进行检测程序编制；塔状的照明系统给被检测的元器件予以360度照明，然后利用清晰较高的CCD摄像机高速采集被检测元器件的图像并传输到电脑，采用环形塔状的三色LED光源照明，由不同的角度射出红（R）、绿（G）、蓝（B）以及三色光组合得到的白色（W）光分别投射到PCB上，对被测元器件予以360度照明。通过光的反射、斜面反射、漫反射分别得到元件本体、焊点、焊盘的不同颜色信息。
传统做法：多数表面贴装制造商在设备安装好以后，很少会根据生产情况而主动对贴装设备初始设定的机器参数作更改。即使贴装操作人员实施了过程控制，也是那种很慢的离线方式，使用的是基本的贴装分析方法，而不是针对不同的实际生产过程。事实上用这些方法来排除瓶颈产生的主要原因非常缓慢，而这类瓶颈又与测试-调整-修理的时间密切相关。
AOI检测SMT焊接中假焊，空焊，虚焊，冷焊，的定义
在现今的SMT生产工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠，残留，假焊，冷焊，空焊，虎焊。
特别是后面四种，许多朋友都无法分辨它们之间的区别，因为这四种不良看起来好象都一样，下面就为大家解释下这四种不良的定义：
假焊是指表面上好象焊住了，但实际上并没有焊上。有时用手轻轻一拔，就可以把原器件从焊盘上拔起来。通电性能受到影响或根本就是开路状态。
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