不锈钢镀锡镀层结构除了受到电解液组成、工艺条件的影响外，还受到基体材料表面状态的严重影响。如果基体材料表面上存在机械杂质，对镀层组织有害;若非电解质黏附在基体材料或镀层上，会形成麻坑;若电解质黏附其上，则会形成结瘤。这些杂质夹在镀层中，还会降低镀层的防锈能力。若基体材料表面有油污、氧化皮等，是不可能得到结合牢固的镀层的;基体材料表面粗糙，很难得到光亮的镀层;有时基体材料和组织会使镀
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镀锡镀层结构除了受到电解液组成、工艺条件的影响外，还受到基体材料表面状态的严重影响。如果基体材料表面上存在机械杂质，对镀层组织有害;若非电解质黏附在基体材料或镀层上，会形成麻坑;若电解质黏附其上，则会形成结瘤。这些杂质夹在镀层中，还会降低镀层的防锈能力。若基体材料表面有油污、氧化皮等，是不可能得到结合牢固的镀层的;基体材料表面粗糙，很难得到光亮的镀层;有时基体材料和组织会使镀层产生组织重现，呈结晶状花纹。因此，选择适当的基体材料表面的前处理工艺，对电镀层的质量有很重要的意义。
电镀比较常见有以下几方面的应用：
1)、电镀提高产品的导电性：用z少的金属资源达到z大的功能效果，从而实现产品的工业化普及：在铜或锌合金基体镀覆一层金、银，不锈钢镀锡哪家好，使产品获得具有金、银的良好导电性能，低电阻性，实现单一金属产品不可能达到的工业应用。此类工艺广泛应用与电子工业中，代表的电镀工艺有金、银、镍、多元合金等;
2)、电镀提高产品的可焊接性：通过电镀一层锡铅合金，使得产品在不影响到导电、机械等功能的情况下，提高了产品的可焊接性能;特别是电子工业中机械组装种很重要的表面处理技术。
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电镀生产线运行快稳、产量高、质量稳定，但没有手动线那样的随意性，因而更改亦较困难。由于投资较高，决策前须考虑周到、成熟并长远些，选择时应从自身实力、产量大小、品种范围、质量要求、管理档次、自动化程度、发展目标等几个方面综合考虑。完成各类电镀工序的操作中，几乎没有什么手工操作，而是通过机械和电气装置自动地完成全部电镀工序过程，因而可以大幅度提高劳动生产率、稳定产量，降低工人劳动强度，并可改善劳动条件；所以深受生产工人的欢迎。但是设计比较复杂；所需设备、装置的制造和购置成本较高；生产、维修、养护的工作比较复杂。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀的过程基本如下：电镀后被电镀物件的美观性和电流密度大小有关系，在可操作电流密度范围内，电流密度越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。电流密度指一定面积上的电流分布，常用的电流密度单位是安培每平方分米[ASD]和安培每平方英尺ASF。一般情况下，电镀铜供应商，电镀槽液呈酸性，能够腐蚀溶解阴极镀层金属，贵州电镀铜，当电流密度太小时，由于酸性槽液的溶解，镀层金属会呈现疏松和无光泽的外观。
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