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压控振荡器的封装方式
北京晶宇兴科技有限公司是集研发、生产及销售为一体的石英晶体、晶振等频率控制器件的公司。
压控振荡器(VCO)是许多可调通信、无线电、雷达、传感和测量系统的关键元件。VCO本质上是由输入电压(通常为模拟电压)控制的振荡器。
封装方式
VCO采用多种封装形式,通常采用表面贴装
HCSL输出压控振荡器生产厂家
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视频作者:北京晶宇兴科技有限公司
压控振荡器的封装方式
北京晶宇兴科技有限公司是集研发、生产及销售为一体的石英晶体、晶振等频率控制器件的公司。
压控振荡器(VCO)是许多可调通信、无线电、雷达、传感和测量系统的关键元件。VCO本质上是由输入电压(通常为模拟电压)控制的振荡器。
封装方式
VCO采用多种封装形式,通常采用表面贴装封装或同轴连接封装。通常采用坚固及气密性封装,或者专门针对恶劣环境和满足高可靠性标准(工业、商业或军事用途)进行封装。因此,电镀和封装材料/技术通常满足军事标准规定,能够达到相关的运行温度范围、湿度、冲击和振动要求。
什么叫压控振荡器
晶宇兴集研发、生产及销售为一体的石英晶体、晶振等频率控制器件的公司。产品系列全、品种多、质量稳定、符合国内的标准,可全方面替代进口。公司秉承“专注、诚信、、共赢”的经营理念,拥有强大的技术团队和完善的售后服务体系,我们为您带来以下信息。
压控振荡器的类型有LC压控振荡器、RC压控振荡器和晶体压控振荡器。对压控振荡器的技术要求主要有:频率稳定度好、控制灵敏度高、调频范围宽、频偏与控制电压成线性关系并宜于集成等。晶体压控振荡器的频率稳定度高,但调频范围窄;RC压控振荡器的频率稳定度低而调频范围宽,LC压控振荡器居二者之间。
晶体谐振器的主要技术指标介绍
标称频率:振荡器输出的中心频率或频率的
频率准确度:振荡器输出频率在室温(25℃±2℃)下相对于标称频率的偏差。
调整频差:在特定温度范围内振荡器输出频率相对于25℃时测量值的较大允许频率偏差。
负载谐振频率(fL):在规定条件下,晶体与一负载电容相串联或相并联,其组合阻抗呈现为电阻性时(产生谐振)的两个频率中的一个频率。在串联负载电容时,负载谐振频率是两个频率中较低的一个,在并联负载电容时,则是两个频率中较高的一个。
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压控振荡器的参数选择
1. 中心频率指频率调节范围的中间值,CMOS输出可达到245.0MHz,LVDS可达到2.1GHz, HCSL可达到700MHz。
2. 输出方式根据需要采用不同的输出。CMOS, LVDS, HCSL, True Sine都有不同的波形特征以及用途。
3. 工作电压可根据具体型号选择1.8V/2.5V/3.3V/5.0V。其中3.3V的应用较为广泛。
4. 压控范围通过调节控制电压改变输出频率。单位为ppm,范围一般为±50~200ppm