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根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。小批量pcba包工包料来样
托盘必须用成型的模组（如按要求在
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根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。小批量pcba包工包料来样
托盘必须用成型的模组（如按要求在模组上贴海绵垫，胶纸，海绵圈，防尘贴等）进行试装，要求整个模组不能受到挤压；且托盘要有相对的硬度，保证整箱中托盘之间的挤压不影响到内部的模组。小批量pcba包工包料来样
摄像头模组FPC软电路板的SMT生产工艺流程手机摄像头模组的SMT生产工艺流程如下:
来料检测-->PCB的面丝印焊膏-->贴片-->烘干（固化）-->再流焊接-->检测-->返修3.1来料检测在生产过程中，手机摄像头模组FPC软电路板的PCB和电子元器件，在进入生产线之前必须进行检验，这个过程称为IQC（进料品管）。小批量pcba包工包料来样
首先对FPC软电路板的PCB的进行肉眼的直观检查，然后通过检测仪器对基板检查，主要检查厚度及插件，FPC软电路板的元器件包括电阻、电容的参数检查和断路、短路等。PCB和元器件通过进料品管检验后进入下一道工序。小批量pcba包工包料来样
首先对FPC软电路板的PCB的进行肉眼的直观检查，然后通过检测仪器对基板检查，主要检查厚度及插件，FPC软电路板的元器件包括电阻、电容的参数检查和断路、短路等。PCB和元器件通过进料品管检验后进入下一道工序。小批量pcba包工包料来样
在锡膏印刷机的操作台上，使用监视器进行观察，使用一张钢网对PCB板的和焊接部位进行对位，注意要确保定位准确。然后锡膏印刷机透过钢网的相应位置可以将焊锡膏均匀、无偏差地涂在PCB板上，这样就为元器件的焊接做好了准备工作，送上SMT生产线。小批量pcba包工包料来样
贴片电容器的命名方法：0805CG102J500NT0805:是指贴片电容的尺寸，是指用英寸表示的08长度为0.08英寸。05表示宽度为0.05英寸CG:是指用于制作这种电容所需的材料。这种材料一般适用于制造小于1000PF的电容。102:是指电容容量，前两位是有效数字。小批量pcba包工包料来样
要求电容的容量值达到5%的误差精度，介质材料和误差精度匹配500:要求电容的耐压性为50V，500前两位是有效数字，后两位是零。N:指端头材料，现在一般端头指三层电极(银/铜)。镍.锡T:指包装方式，T表示编带包装和贴片电容的颜色。小批量pcba包工包料来样
常规的是比纸箱浅一点的黄色和青灰色，在具体的生产过程中会产生不同的贴片电容上没有印刷，这与他的生产工艺有关(贴片电容是高温烧结表面制成的，不能在其表面印刷)，而贴片电阻是丝印制成的(可以印刷)。小批量pcba包工包料来样
大家也许会对是不是可以提升其SMT贴片加工率觉得疑惑。必须留意的是，假如她们采用适度的各种各样对策，她们可以使它们的贴片加工更为率。小批量pcba包工包料来样
团队协作是PCBA生产过程的关键构成部分。因而，应保障全部精英团队共同奋斗，以制造出靠谱且的线路板。
smt贴片加工优点：
体型小、小型化：具备拼装精度高、电子设备体型小、重量较轻。对比传统的的埋孔插装技术性，选用SMT可让电子设备容积变小60%，缓解75%。
自动化生产、率：smt自动贴片机置放元器件选用的是真空吸嘴，可以有益于提升安裝相对密度，有利于自动化生产。小批量pcba包工包料来样
节省原材料，控制成本：在smt贴片式中，降低了pcb板的使用的面积，元器件就无需事先、剪脚，pcb线路板也无需开洞，财力物力获得节约，因此产品成本广泛降低。
质量可获得有
