贴片整流桥ABS10ASEMI
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ABS10的小方桥中比较迷你的一款，所以产品上并没有标示，仅打上了型号ABS10的标示以及正负极符号作为标示，电性参数达1A1000V，浪涌电流可达30A，正向电流为1A，正向电压是1.1V，反向耐压是1000V。
ABS10的生产采用台湾健鼎测试线对Vb、Io、If、Vf等12
高压整流桥堆参数封装
贴片整流桥ABS10ASEMI
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ABS10的小方桥中比较迷你的一款，所以产品上并没有标示，仅打上了型号ABS10的标示以及正负极符号作为标示，电性参数达1A1000V，浪涌电流可达30A，正向电流为1A，正向电压是1.1V，反向耐压是1000V。
ABS10的生产采用台湾健鼎测试线对Vb、Io、If、Vf等12个参数进行测试，提高了ABS10的每一颗芯片的一致性和稳定性。镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好；ABS10代表本产品完整型号，ABS代表封装ABS-4，采用编带包装，每一盘ABS10的包装有3000个。
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ABS10
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ABS10芯片尺寸都是50MIL，它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40~+150℃，里面引线数量有4条。
ASEMI的ABS10内部采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降， 每一颗芯片的尺寸都足足有50MIL，虽然说依照产业标准生产出来的ABS10电性参数都是正向电流1.0A。
高压整流桥堆参数封装DB157
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ASEMI整流桥DB157采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小。辅以50MIL大规格尺寸的芯片，能够保证DB157的输出电流和反向耐压持续稳定。
ASEMIDB157插件封装系列小方桥，它的本体宽度为6.35mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为0.52，脚位距离为8.25mm，具体尺寸参数详解如下图所示：
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