对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。经常碰到客户问哪个系列的贴片机、哪个回流焊系列是好的，哪个锡膏印刷机又是好的，其实不同产品需要的设备不一样的，不能说德国西门子好，也不能说韩国三星贴片机不好。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、
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对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的UV 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。经常碰到客户问哪个系列的贴片机、哪个回流焊系列是好的，哪个锡膏印刷机又是好的，其实不同产品需要的设备不一样的，不能说德国西门子好，也不能说韩国三星贴片机不好。由于UV激光加工系统具有柔性的加工方式、的加工效果以及灵活可控的加工过程，因而成为了柔性电路板以及薄型PCB 激光钻孔与切割的选择。
如今，激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护，在生产过程中，激光等级为1级，安全无需其他保护装置。如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。LPKF激光系统配备吸尘装置，不会造成有害物质的排放。加上其直观易操作的软件控制，使得激光技术正在取代传统机械工艺，节省了特殊刀具的成本。
根据印制电路板(PCB)市场分析机构Prismark的调查报告预测，未来几年PCB行业将保持增长的势头，从2012年至2017年，PCB产值年复合增长率可达6.0%左右，到2017年总产值可实现289.72亿美元，在PCB市场的占有率也将上升至44.13%。而另一方面，纵观当前PCB市场的发展特征，可以发现，由于电脑、笔记本电脑用量的不断萎缩，终端市场逐渐向智能手机、平板电脑等移动通信产品倾斜，PCB因而也正朝着轻薄化、高密度、多层板的方向演进；不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷，而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏，板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40-125℃的热周期800-1200次，可以无需下填充。加上可穿戴产品的兴起，也令到柔性电路板的需求开始上升，所有这些应用变化，都使得PCB在线自动测试系统在市场需求量“井喷”的同时也面临着严峻的考验。
过孔数目焊点及线密度
有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。这个问题在实际中是相当灵活的，每个人都有自己的一套解决方案，如果能针对具体的电路板来解释就容易理解。
如果能够完全理解并掌握上述的PCB电路板设计注意事项，就能够很大程度上提高设计效率与产量。在制作中就纠正存在的错误，将能节省大量的时间与成本，节省返工时间与材料投入。
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