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选择性波峰焊的特色：
1：较小的设备占地面积，选型波峰焊一体机机体规范只需2米左右，比一般波峰焊节约2米以上的生产占地面积。
2：较少的动力耗费，和一般波峰焊比能够节约大约80%的电能耗费。
3：很多的助焊剂节约，和一般波峰焊比能够节约90%的助焊剂用量
4:大幅度削减锡渣发作:每10个小时3
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视频作者：深圳市亿昇精密工业有限公司
选择性波峰焊的特色：
1：较小的设备占地面积，选型波峰焊一体机机体规范只需2米左右，比一般波峰焊节约2米以上的生产占地面积。
2：较少的动力耗费，和一般波峰焊比能够节约大约80%的电能耗费。
3：很多的助焊剂节约，和一般波峰焊比能够节约90%的助焊剂用量
4:大幅度削减锡渣发作:每10个小时300克的锡渣发作量，和一般波峰焊比是有决定性优势。
选择性波峰焊组装工艺材料的主要作用
(1)焊料和焊膏。焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接时采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定 SMC/SMD。随着回流焊接技术的普及和组装密度的不断提高，焊膏已成为高度精细的电路组装工艺材料，在SMT组装工艺中被广泛应用。波峰焊接时采用棒状焊料，手工焊接时采用焊丝，在特殊应用中采用预成型焊料。
选择性波峰焊接的流程：
典型的选择性波峰焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB 预热、浸焊和拖焊。
1 助焊剂涂布工艺
在选择性波峰焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性
2。助焊剂具有单嘴、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
回流焊工序后的微波峰选焊，的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在 PCB 上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议 的安全公差范围。例如：焊剂量为 12.5g/m2，公差量上达 25g/m2 可保证可靠焊接质量。
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