电镀加工过程中酸性铜镀浴之维护及控制
酸性铜镀浴之维护及控制(Maintenance and Control)
组成：硫酸铜是溶液中铜离子的来源，由于阴极及阳极电流效率正常情况接近，所以阳极铜补充铜离子是相当安定的。硫酸增进溶液导电度及减小阳极及阴极的极化作用(polarization)并防止盐类沉淀和提高均一性(throwing power)。高均一性镀
电镀镍
电镀加工过程中酸性铜镀浴之维护及控制
酸性铜镀浴之维护及控制(Maintenance and Control)
组成：硫酸铜是溶液中铜离子的来源，由于阴极及阳极电流效率正常情况接近，所以阳极铜补充铜离子是相当安定的。硫酸增进溶液导电度及减小阳极及阴极的极化作用(polarization)并防止盐类沉淀和提高均一性(throwing power)。高均一性镀浴中铜与硫酸比率要保持1：10。硫酸含量超过11vol%则电流效率下降。氯离子在高均一性及光泽镀浴中，可减少极化作用及消除高电流密度之条纹沉积(striated deits)。
电镀锡焦磷酸盐电镀低锡青铜配方
电镀锡焦磷酸钾 125. Og/L 磷酸铜（以铜计） 10.0 - 12. Og/L 锡酸钠（以锡计） 10.0～12.Og/L BG添加剂 0.2mL 水 加至1. 01 工艺条件： 电流密度2 -2.5A/dm2阴极移动24次/min，pH值10.5 -11，温度3540℃。 描述 配方中的BG添加剂由0.2g苯并咪加到20mL电解明胶中加热溶解后制成，呈透明浅咖啡色，应趁热按量加至电解液中。配方的铜锡合金电解液，电镀锡焦磷酸钾 125. Og/L 磷酸铜（以铜计） 10.0 - 12. Og/L 锡酸钠（以锡计） 10.0～12.Og/L BG添加剂 0.2mL 水 加至1. 01 工艺条件： 电流密度2 -2.5A/dm2阴极移动24次/min，pH值10.5 -11，温度3540℃。 描述 配方中的BG添加剂由0.2g苯并咪加到20mL电解明胶中加热溶解后制成，呈透明浅咖啡色，应趁热按量加至电解液中。配方的铜锡合金电解液，应维持Cu: Sn =1:0.8-1：1.5、Cu(或Sn)：P2O4- =1：5-1:9，可在高表面处理用化学品配方电流效率下得到结晶细致、锡含量为10% - 12%的低锡青铜镀层。 焦磷酸盐电镀低锡青铜采用的工艺流程是：钢铁件→化学除油→热水洗→冷水洗→强浸蚀→（I:I盐酸）→流动水洗→电解除油→热水洗→冷水洗→浸铜20-30s
电镀药液被污染
在工厂电镀生产中，由于各种原因导致金属氧化物、金属杂质、不溶性悬浮物、有机杂质等有害杂质进入电镀液，这些杂质积累过多导致电镀镀液性和镀层质量受到影响。因此，需要定期清理杂质，处理电镀液。
基材前处理不良
如果镀液没有问题，可能需要再次检查基材表面是否有灰层或液体残留物，以及其他化学物质。因为镀品没有清理好，轻则影响电镀层的平整度、抗腐蚀和结合力，重则导致镀层沉积、疏松不连续、甚至镀层剥落，是产品丧失实际使用价值。因此，确保电镀前处理工艺良好也是一项重要的工作。
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