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在非流水线生产中，焊接的点焊样子是各种各样的，不太可能持续拆换烙铁头。要提升加温的率，必须有开展热量传递的焊锡桥。说白了焊锡桥，便是靠烙铁头上保存小量焊锡，做为加温时烙铁头与焊件中间热传导的公路桥梁。因为合金液的传热率远远地高过气体，使焊件迅速就被加
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在非流水线生产中，焊接的点焊样子是各种各样的，不太可能持续拆换烙铁头。要提升加温的率，必须有开展热量传递的焊锡桥。说白了焊锡桥，便是靠烙铁头上保存小量焊锡，做为加温时烙铁头与焊件中间热传导的公路桥梁。因为合金液的传热率远远地高过气体，使焊件迅速就被加温至焊接溫度。应当留意，做为焊锡桥的锡量不能保存太多，以防导致点焊误连。
电烙铁撤出有注重:电烙铁的撤出要立即，并且撤出时的方向和方位与点焊的产生相关（一般为45度）。在焊锡凝结以前不可以动:切忌使焊件挪动或遭受震动，尤其是用镊子夹到焊件时，一定要等焊锡凝结后再挪走镊子，不然非常容易导致空焊。
焊锡使用量要适度
过多的焊锡不仅无必需地耗费较贵的锡，并且还提升焊接時间，减少工作中速率。更为严重的是，过多的锡非常容易导致不容易察觉的短路故障常见故障。焊锡偏少也不可以产生坚固的融合，一样是不好的。尤其是焊接印制电路板引出来输电线时，焊锡使用量不够，很容易导致输电线掉下来。
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SMT是现阶段电子器件组装领域里受欢迎的一种技术性和加工工艺。自70时代初走向市场至今，SMT已逐步取代传统式"人力软件"的波峰焊组装方法，已变成当代电子器件组装产业链的流行，大家称之为电子器件组装技术性的第二次改革。在国际性上，这类组装技术性早已建立了历史潮流，它造成了全部电子器件产业链的转变。
SMT与此同时也促进和推动了电子元件向内置式化.微型化.薄形化.轻量.高靠谱.多用途方位发展趋势，早已变成一个科技水平的标示。表面组装技术性SMT的加工工艺与特性:SMT（SurfaceMountTechnology）是表面安裝工艺的简称或通称，它就是指根据一定的加工工艺.机器设备.原材料将表面安裝元器件（SMD）贴装在PCB（或其他基材）表面，并开展焊接.清理.检测而后进行组装。
1.SMT加工工艺SMT加工工艺与焊接方法和组装方法均相关，实际如下所示：按焊接方法可分成再流焊和波峰焊二种种类。按组装方法可分成全表面组装，单层混放，两面混放三种方法。危害焊接质量的首要要素：PCB设计.焊接材料的质量Sn63/Pb37）.助焊膏质量.被焊接金属材料表面的空气氧化水平（电子器件焊端，PCB焊端）.加工工艺：印.贴.焊（恰当的温度曲线图）.机器设备.管理方法。
下边就好多个对再流焊质量危害比较大的原因开展探讨。
（1）焊锡膏包装印刷质量对再流焊加工工艺的危害：据材料统计分析，在PCB设计恰当，电子器件和印制电路板质量有保障的条件下，表面组装质量难题中有70%的质量难题出在印刷技术。在打印中产生的移位.塌边.黏连.少印都归属于不过关，均理应返修。实际查验规范应合乎IPC-A-610C的规范。
（2）贴装电子器件的加工工艺规定：要想获得理想的贴装质量，加工工艺应该达到下列三要素：①元器件恰当；②部位；③工作压力适合。实际查验规范应合乎IPC-A-610C的规范。
（3）设定再流焊温度曲线图的加工工艺规定温度曲线图是确保焊接质量的重要。160℃前的加热速度操纵在1-2℃/s。假如提温切线斜率速率太快，一方面使电子器件及PCB遇热太快，易毁坏电子器件，易导致PCB形变。
另一方面，焊锡膏中的溶液蒸发速率太快，非常容易迸溅金属材料成份，造成焊锡丝球；高值温度一般设置在比合金熔点高30-40℃上下（比如63Sn/37Pb的焊锡膏的溶点为183℃，高值温度低应设定在215℃上下），再流時间为60-90s。高值温度低或再流时间较短，会使焊接不充足，不可以转化成一定薄厚的金属材料间铝合金层。比较严重的时候会导致焊锡膏不
