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SMT贴片机启动步骤1.依照机器设备安全管理安全操作规程启动。2.查验贴片机的压力是不是做到机器设备规定，一般为5kg／crri2上下。3.开启伺服电机。4.将贴片机全部轴返回原象部位。5.依据PCB的总宽，调节贴片机FT1000A36滑轨总宽，滑轨总
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SMT贴片机启动步骤1.依照机器设备安全管理安全操作规程启动。2.查验贴片机的压力是不是做到机器设备规定，一般为5kg／crri2上下。3.开启伺服电机。4.将贴片机全部轴返回原象部位。5.依据PCB的总宽，调节贴片机FT1000A36滑轨总宽，滑轨总宽应超过PCB总宽Imm上下，并确保PCB在滑轨上滚动轻松。
设定并安裝PCB定位设备：①先依照安全操作规程设定PCB定位方法，一般有针定位和边定位二种方法。②选用针定位时要依照PCB定位孑L的地方安裝并调节定位针的部位，要使定位针正好在PCB的定位孔中间，使PCB左右轻松。③若选用边定位，务必依据PCB的尺寸调节限位开关和顶块的部位。
依据PCB薄厚和尺寸放置PCB支撑模具顶针，以确保贴片时PCB上承受力匀称，不松脱。若为两面贴装PCB，B（）面贴装结束后，务必再次调节PCB支撑模具顶针的部位，以确保A（第二）面贴片时，PCB支撑模具顶针应绕开B面早已贴装好的元器件。8.设定完成后，可装上PCB，开展可视化编程或贴片实际操作了。
安裝SMT贴片机供料器1.依照线下程序编写或可视化编程定编的拾片程序流程表，将各种各样元器件安裝到贴片机的料站在。2.安裝供料器时需要根据规定安裝及时。3.安裝结束，务必由检查工作人员查验，保证 准确准确无误后才能够开展试贴和生产制造。做标准标识和元器件的視覺图象全自动SMT贴片机贴装时，元器件的贴装座标是以PCB的某一个夹角（一般为左下方或右下方）为原象测算的。
而PCB生产加工时是多少存有一定的生产偏差，因龀在高精密贴装时务必对PCB开展标准校正。标准校正是利用在PCB上设计方案标准标识和贴片机的电子光学对中系统软件开展校正的。标准标示分成PCB标准标识和部分标准标示。六.首样商品试贴并检测1.程序流程试运转程序流程试运转一般选用不贴装元器件（空运作）方法，若试运转一切正常，则可宣布贴装。
.首样试贴调成体系文件；依照安全操作规程试贴装一块PCB。3.首样检测(1)榆输新项目。①各元器件位号上元器件的规格型号.方位.正负极是不是与工艺文件（或表层拼装样版）相符合。②元器件有没有毁坏.脚位有没有形变。③元器件的贴装部位偏移焊层是不是超过容许范畴。
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SMT是现阶段电子器件组装领域里受欢迎的一种技术性和加工工艺。自70时代初走向市场至今，SMT已逐步取代传统式"人力软件"的波峰焊组装方法，已变成当代电子器件组装产业链的流行，大家称之为电子器件组装技术性的第二次改革。在国际性上，这类组装技术性早已建立了历史潮流，它造成了全部电子器件产业链的转变。
SMT与此同时也促进和推动了电子元件向内置式化.微型化.薄形化.轻量.高靠谱.多用途方位发展趋势，早已变成一个科技水平的标示。表面组装技术性SMT的加工工艺与特性:SMT（SurfaceMountTechnology）是表面安裝工艺的简称或通称，它就是指根据一定的加工工艺.机器设备.原材料将表面安裝元器件（SMD）贴装在PCB（或其他基材）表面，并开展焊接.清理.检测而后进行组装。
1.SMT加工工艺SMT加工工艺与焊接方法和组装方法均相关，实际如下所示：按焊接方法可分成再流焊和波峰焊二种种类。按组装方法可分成全表面组装，单层混放，两面混放三种方法。危害焊接质量的首要要素：PCB设计.焊接材料的质量Sn63/Pb37）.助焊膏质量.被焊接金属材料表面的空气氧化水平（电子器件焊端，PCB焊端）.加工工艺：印.贴.焊（恰当的温度曲线图）.机器设备.管理方法。
如何确保焊锡膏匀称的增加在各焊层上呢？大家必须制做钢丝网。助焊膏根据各焊层在钢
