对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。加工工艺分为两种：有铅SMT贴片、无铅SMT贴片，可加工的元件规格封装为：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。这类元件的
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对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。加工工艺分为两种：有铅SMT贴片、无铅SMT贴片，可加工的元件规格封装为：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。
对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB 板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。
SMT贴片机单轨传输系统的机械规范。这些系统能彼此相邻组装而不用接口硬件，假设PCB所示从左到右移动，同样的标准也用于板从右向左移动。设备制造商要清晰说明板的移动方向。
传送机高度：每个机器要有自PCB底面算起的940～965 mm（37～38 in）的可调高度。
固定轨道：为了标准化的目的，前轨定义为固定轨道。
传送机宽度：对于传输宽度可调的设各，前轨是固定的后轨是可调的。调节范围因设备制造商而异。
边缘间隙：传输机应要求在边缘不超过5 mm（0.197 In）的板间隙。
SMT贴片加工工艺设计组装：根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低，此时可以将背压降低，使胶水充分涂抹。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
当今SMT产品日趋复杂，电子元件越来越小，布线越来越细，新型元器件发展迅速，继BGA之后，CSP和FC也进入实用阶段，从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料。在SMA复杂程度提高的同时，电子科学技术的发展，特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应SMA检测的需要提供了技术基础，在SMT生产中正越来越多地引入各种自动测试方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、SMA在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法（或几种方法合用），则应取决于产品的性能、种类和数量。
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