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市场竞争格局
二、市场竞争格局
目前在范围内的MLCC产能处于高度集中的状态，行业集中度CR5和CR10分别在75%与90%以上，而主要的MLCC生产厂商主要有20多家，其中包括：日本村田、韩国三星电机、台湾国巨、华新科、禾伸堂，大陆的宇阳、风华高科等，其中日本地区企业市场占有率就达到58%。进入2019年以来，MLC
MLCC价格走势
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市场竞争格局
二、市场竞争格局
目前在范围内的MLCC产能处于高度集中的状态，行业集中度CR5和CR10分别在75%与90%以上，而主要的MLCC生产厂商主要有20多家，其中包括：日本村田、韩国三星电机、台湾国巨、华新科、禾伸堂，大陆的宇阳、风华高科等，其中日本地区企业市场占有率就达到58%。进入2019年以来，MLCC产业正经历产业结构的新一轮调整。日本MLCC巨头公司开始逐步退出中低端MLCC市场，而专注于利润率更高的手机、汽车等市场。于此同时，国内企业则开始大规模扩充产能，填补中低端MLCC需求空缺，同时也在抓紧进行技术升级，向手机用MLCC市场不断渗透。国内MLCC厂商市占率在未来有望提升，以弥补产能退出所带来的市场缺口。
重庆高压陶瓷电容器MLCC价格走势
重庆高压陶瓷电容器
现阶段研制开发重庆高电压陶瓷电容器有钛酸钡基瓷和钛酸锶。类钛酸钡基陶瓷材料有不错的交流耐压性能与介电系数，但存在着介质温度升高、绝缘电阻降低等问题。表明：钛酸锶晶体在-250℃时居里温度为-250℃，是一种顺电体，且无自发极化，在重庆高电压下，陶瓷材料介电系数变化小，tgδ及电容变化率小，因此它作为高压电容器介质具有不错的优势。
重庆半导体陶瓷电容器
重庆半导体陶瓷电容器
（1）对BaTiO3来讲，晶界层陶瓷电容晶粒生长发育比较完整的BaTiO3半导体表面，涂覆恰当的金属氧化物，在恰当的温度下热处理，氧化膜与BaTiO3形成低共溶液相，沿开口气孔和晶界迅速扩散，在陶瓷内部形成一层薄薄的固溶体绝缘层。这一薄的固溶体绝缘层具有很高的电阻率，尽管陶瓷粒子内部还是以半导体为主，但是整个陶瓷体在显介电常数上表现出2×104~8×104的高质量绝缘介质。
（2）重庆表面陶瓷电容，电容器的微型化，即电容器以小的体型得到尽可能大的容量，是电容器发展的趋势之一。对分离电容器组件来讲，微型化的基本途径有两条：①尽量提高介质材料的介电常数；②使介质层厚度尽量减小。对于陶瓷材料，铁电陶瓷具有非常高的介电常数，但是，要想用铁电陶瓷制作普通铁电陶瓷电容时，陶瓷介质很难实现。是由于铁电陶瓷强度低，在薄板上易碎裂，难以实际生产操作；第二，陶瓷介质很薄，易产生各种组织缺陷，生产工艺困难。
汽车工业领域
随着科学技术飞速发展，更多特种陶瓷、智能陶瓷制品被应用到汽车上，给汽车零部件加工制造带来了一场新的革命。目前应用于汽车上的陶瓷材料主要有：氧化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷、氧化铝陶瓷，未来还将会有氧化锂等更多的新型特种陶瓷材料应用到汽车制造中。
目前，汽车发动机的主要零部件，如活塞、气缸盖、气门、排气管、涡轮烟压器、氧传感器及火花塞等都用的陶瓷材料来制造，并研制出了无水冷的绝热陶瓷发动机。
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