KBP307
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ASEMI整流桥KBP307采用的是原装进口的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌
大芯片整流桥堆生产厂家
KBP307
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ASEMI整流桥KBP307采用的是原装进口的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为60A，漏电流（Ir）为5uA，恢复时间（Trr）达到500ns。
DB107S
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台湾ASEMIDB107S其电性参数为1A 1000V，ASEMI采用的是业界大芯片50MIL的芯片，比同行业DB107S的芯片大了足足8MIL。因为其体积封装稍微比较大，所以其散热性能表现稳定，应用领域相对也更广泛，比较常见的都应用在LED灯、移动电源，开关电源，LED驱动、电源设配器等产品上。
KBP210
ASEMI整流桥KBP210 电性参数为2A 1000V，为什么大家都选择ASEMI整流桥,不知道赶快看，因为台湾ASEMI整流桥全部采用GPP镀金工艺大芯片，无氧铜框架与引脚，进口环保环氧树脂黑封胶,都只为了做好的，也就不难发现被大家追逐选购的理由了。
KBP210整流桥为什么能吸引众多上市公司采购的目光,而火爆呢？到底有什么奥秘呢？就让我们一起来看看吧。在工艺上:整流桥KBP210制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由电脑控制，模具更为精密减少毛刺，外观光滑自然美观。
KBU1010
KBU1010整流流哪家好？当然台湾ASEMI！KBU1010采用玻璃钝化工艺制作用的GPP芯片,在工艺上制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备，全程工艺由 电脑控制，台湾ASEMI半导体作为进口整流桥的典型代表，它反向耐压为1000V，正向电压（VF）1.1V，的浪涌电流为200A。
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