微弧氧化电解液组成及工艺条件
微弧氧化电解液组成：K2SiO3 5～10g/L，Na2O2 4～6g/L，NaF 0.5～1g/L，CH3COONa 2～3g/L，Na3VO3 1～3g/L；溶液pH为11～13；温度为20～50℃；阴极材料为不锈钢板；电解方式为先将电压迅速上升至300V，并保持5～10s，然后将阳极氧化电压上升至450V，电解5～10min
轻金属微弧氧化电话
微弧氧化电解液组成及工艺条件
微弧氧化电解液组成：K2SiO3 5～10g/L，Na2O2 4～6g/L，NaF 0.5～1g/L，CH3COONa 2～3g/L，Na3VO3 1～3g/L；溶液pH为11～13；温度为20～50℃；阴极材料为不锈钢板；电解方式为先将电压迅速上升至300V，并保持5～10s，然后将阳极氧化电压上升至450V，电解5～10min。根据实际加工时的工况，如复杂形状工件、只对工件局部进行微弧氧化处理、工件的表面微弧氧化处理等情况，可采取特殊的工装卡具及对工件进行局部采取屏蔽，大大提高工效和降低成本。
两步电解法，靠前步：将铝基工件在200g/L的钾水玻璃水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化5min；第二步：将经靠前步微弧氧化后的铝基工件水洗后在70g/L的Na3P2O7水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化15min。微弧氧化突破传统阳极氧化的限制，利用电极间施加很高的电压使浸在电解液中的电极表面发生微弧放电现象，电压的高低是影响微弧氧化的主要因素之一。阴极材料为：不锈钢板；溶液温度为20～度为20～50℃微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化生产线
微弧氧化的特点
1、微弧氧化可以一次完成，也可以分几次完成。特别对于氧化膜要求很厚的样品可以分几次氧化，而阳极氧化一旦中断就必须重新开始。
2、在阳极氧化不易成膜的某些铝合金如Al-Cu、Al-Si等合金表面，同样可获得性能很好的厚膜，尤其在Al-Cu合金表面（如Ly12合金），可以形成高硬度的厚膜，HV可达到1600以上。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术、微弧氧化设备、微弧氧化技术原理、微弧氧化工艺。微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化设备、微弧氧化电源
微弧氧化
微弧氧化是轻金属在其特定的电解液及电场条件下，原位生长陶瓷膜的新技术。还可采用不同的电解液对同一工件进行多次微弧氧化处理，以获取具有多层不同性质的陶瓷氧化膜层。微弧氧化原理是将Al、Mg、Ti等轻金属或其合金置于电解质水溶液中作为阳极，利用电化学方法在该材料的表面产生火花放电斑点，在热化学、等离子体化学和电化学的共同作用下，获得金属氧化物陶瓷层的一种表面改性技术。微弧氧化技术、微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化工艺
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