封装测试设备未来浪潮：
大陆正在蚕食台湾地区的半导体市场份额。不但如此，日益扩大的大陆市场还将成为集成电路设计行业的商业渠道，大陆企业将继续投资于台湾的封装测试设备。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。首先，大陆可提供市场支持。他们封装测试设备需要更加贴近消费者市场，以支持产品，实现规模经济效益。其次，台湾可获得相应的人才，从而专注于附
封装测试厂
封装测试设备未来浪潮：
大陆正在蚕食台湾地区的半导体市场份额。不但如此，日益扩大的大陆市场还将成为集成电路设计行业的商业渠道，大陆企业将继续投资于台湾的封装测试设备。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。首先，大陆可提供市场支持。他们封装测试设备需要更加贴近消费者市场，以支持产品，实现规模经济效益。其次，台湾可获得相应的人才，从而专注于附加值更高的产品研发工作。半导体行业正以两位数的增长率蓬勃发展。然而，尽管近年来封装测试设备厂商的竞争力得到显著提升，但关键零部件仍需大量从西方进口，自给率不足20%。十分关注这一问题，制定了多项有利政策支持封装测试设备的发展。
Single-ended此封装形式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少。CIS封装测试行业驱动因素：这里主要指的是CSP封装形式的CIS封装，行业增长因素主要来自于800万像素以下低像素摄像头颗数的增长。它又可分为：导热型，像常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片。对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。就封装形式而言，它属于已有封装形式的派生品，因此可直接按照现有封装形式分为四类：框架封装形式、硬质基板封装形式、软质基板封装形式和芯片级封装。
Single-ended此封装形式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少。新型封装产品主要应用场景：锂电池过充时，电池电压会迅速上升，正极的活性物质结构变化，产生大量的气体，放出大量的热，使锂电池温度和内部压力急剧增加，存在隐患。它又可分为：导热型，像常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片。几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。Single-ended中COF是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用Flip-Chip技术)，再经过塑料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上，以满足LCD分辨率增加的需要。
CSP封装具有以下特点：解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到BGA的1/4至1/10；延迟时间缩到极短；CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热，还可以从背面散热，且散热效率良好。多芯片模块系统。封装的分类：
MCM(MultiChipModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。它是把多块的IC芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。它和CSP封装一样属于已有封装形式的派生品。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
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