载体为普通的印制板基材，一般为2-4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU+ Pemtimll 11M处理器均采用这种封装方式。又有指封装有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。优点：封装成本相对较低和QFP相比，不易受到机械损伤适用大批量的电子组装字体与PCB基材相同
MV-6E OMNI 3D AOI
载体为普通的印制板基材，一般为2-4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU+ Pemtimll 11M处理器均采用这种封装方式。又有指封装有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。优点：封装成本相对较低和QFP相比，不易受到机械损伤适用大批量的电子组装字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。
普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD ）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。
不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷噗使热风在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。BGA贴装后的检测，可以用AOI光学检测仪进行定位检测，字符检测，贴装方向检测，如果有功能问题时，我们可以进行内部检测。
AOI检测SMT焊接中假焊，空焊，虚焊，冷焊，的定义
在现今的SMT生产工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠，残留，假焊，冷焊，空焊，虎焊。
特别是后面四种，许多朋友都无法分辨它们之间的区别，因为这四种不良看起来好象都一样，下面就为大家解释下这四种不良的定义：
假焊是指表面上好象焊住了，但实际上并没有焊上。有时用手轻轻一拔，就可以把原器件从焊盘上拔起来。通电性能受到影响或根本就是开路状态。
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