真空镀膜磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点：利用磁场与电子交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击亚气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。
不管平衡非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率，可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构，同时溅射速率要减小。旋转磁
手机配件IP电镀表面处理
真空镀膜磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点：利用磁场与电子交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击亚气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。
不管平衡非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率，可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构，同时溅射速率要减小。旋转磁场多用于大型或贵重靶。如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备，多用磁场静止靶源。
对一些产品，如许多板件、管件、铸件、锻件和化工用的槽池等，壁厚设计时除了要考虑必要的机械强度保障以外，还必须预留一些腐蚀余量；
真空镀膜主要是为了减少反射。为了提高镜头的透光率和影像的质量，在现代镜头制造工艺上都要对镜头进行真空镀膜。镜头的真空镀膜是根据光学的干涉原理，在镜头表面镀上一层厚度为四分之一波长的物质(通常为氟化物)，使镜头对这一波长的色光的反射降至较低。显然，一层膜只对一种色光起作用，而多层真空镀膜则可对多种色光起作用。
工序多：如镀前处理(脱脂、酸洗、活化等)、电镀、电镀加工后处理(钝化、出光、氢、干燥等)。不同的基体前处理、电镀和后处理工艺各异。电镀生产中，容易影响连续生产的因素很多，如有时生产安排不合理，毛坯脱节;辅材料供应中断;工艺故障或设备故障;供水、供电、供气不正常;员工安排不当或劳动力不足等都会影响生产。保证生产过程的计划性生产过程按计划进行是指生产中应按工艺要求严格按比例有计划地配套。
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