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合金电阻-提隆
贴片合金电阻购买须知生产厂家：台湾光颉科技股份有限公司
授权代理商：上海提隆电子有限公司
电阻封装形式：SMD(贴片封装)
封装尺寸：包括0603，0805，1206，1210，2512三个常规封装尺寸。
电阻额定功率：1W~3W，较常规厚膜贴片电阻的额定功率大大提高。
温漂（T
电流取样电阻
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视频作者：上海提隆电子有限公司
合金电阻-提隆
贴片合金电阻购买须知生产厂家：台湾光颉科技股份有限公司
授权代理商：上海提隆电子有限公司
电阻封装形式：SMD(贴片封装)
封装尺寸：包括0603，0805，1206，1210，2512三个常规封装尺寸。
电阻额定功率：1W~3W，较常规厚膜贴片电阻的额定功率大大提高。
温漂（TCR）：±50ppm/℃
可选贴片电阻精度：1%，2%，3%，5%
包装数量：1206和1210封装 5k/盘；2512封装 4k/盘
薄膜被动元件制造商——台湾光颉科技股份有限公司
被动元件小型化、高频化及高功率,耐压,抗湿已成为主流；很多的时候电路工程师用它在电路中进行大电流的采样，所有这个电阻也叫合金取样电阻、合金贴片电阻、作为电流载体，阻值精准，温度稳定性，产品的安全性，稳定性明显高于普通的陶瓷电阻，由于它的功能特性所以合金贴片电阻的应用也非常广泛。现今电子产品升级，应用领域更是千变万化，产品多元搭配主流IC才能符合系统产品需求。 光颉科技于1997年10月成立于新竹科学园区，是台湾家结合薄膜/厚膜的制程技术与高频被动元件/模组设计开发能力的厂商，拥有优越的技术研发团队，致力于薄膜的制程技术研发与高频元件/模组整合的设计开发，提供符合系统产品高频化与小型化需求的整合型被动元件与高频模组等关键零组件。
提供高精密电阻及高频电感
光颉科技利用薄膜制程的高精密特性及厚膜制程的成本优势，开发出特性极其稳定且的精密型电阻， 超低阻值电阻，超低温飘, 拥有宽广的阻值范围、精密的制程，成为少数电阻精度可达0.01%、 TCR 2ppm/℃的制造商。 在高频化的趋势上，我们开发了薄膜式、积层式及绕线式等高频电感元件，亦是少数同时拥有此三种制程的制造商，也为了提供更多样不同应用选择，开发了各类功率电感产品, 电感精度可达0.5%，SRF可达13GHz以上, 朝着高频段、 精密、小型化、大电流不断进步。合金贴片电阻的功能和应用分析:在贴片电阻中一种以合金为生产材料的电阻，我们通常都会叫它电流检测电阻或者合贴片金电阻。
商。
采样电阻特点
采样电阻阻的主要作用是进行电流采样，因此需要极高的稳定性与低阻值高功率的特性，因此又被称为取样电阻。
采样电阻的主要特点有如下几点：
1、高功率，因为是合金材质，所以功率在同体积，同阻值的情况下，功率都会比普通低阻高出一倍，如：2512普通低阻是1W的功率，合金电阻的功率就是2W,3W。
2、低阻值，可以做到0R,0.0001R等。
3、高可靠性，合金采样电阻的温度系数一般是在75ppm及50ppm以内，普通低阻的温度系数一般在200ppm及200ppm以上。
合金电阻对比纯金属电阻那个比较大些简单讲解
合金电阻比纯金属电阻小的合金密度大，分子严格，但纯金属内分子实际上相互排斥分解，只是时间慢。并不是所有合金的电阻都大或者小，但是为什么某种合金金属的电阻大呢？因为是两种金属的合成。再者一种两种金属在一起需要其他金属和物体的组合才能成为真正的合金金属。合金电阻主要用途主流的合金电阻是贴片式合金电阻。合金的主要材料为铜，再加上其他的材料就成了康铜，锰铜等。其他辅助材料众多，但主要性能由合金材料本身决定。由于合金电阻的金属导电率很强，所以电阻值一般低1毫欧、10毫欧、100毫欧等。常用于电路中的电流采样。用于反馈电路中的电流进一步控制或影响电流的变化。钛及其合金的焊接方法有很多，但由于钛及其合金的电阻率较大，而热导率又小，很适于电阻焊，而且比铝、低碳钢等容易进行。主要应用的产品：电池保护板、电源机、变频器、灯具、电机等。
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