（1）焊接接头力学性能检验。常用的有焊缝和接头拉伸试验、冲击试验、弯曲试验和硬度试验等，测定焊缝和接头的强度、塑性、韧性和硬度等。
(2)焊接接头金相检验。包括宏观检验和微观检验两种。宏观检验可检查该断面上裂纹、气孔、夹渣、未熔合和未焊透等缺陷，微观检验可以确定焊接接头各部分的显微组织特征、晶粒大小、接头的显微缺陷(裂纹、气孔、夹渣等)和组织缺陷(如合金钢中的淬火组织、铸
五金焊接厂
（1）焊接接头力学性能检验。常用的有焊缝和接头拉伸试验、冲击试验、弯曲试验和硬度试验等，测定焊缝和接头的强度、塑性、韧性和硬度等。
(2)焊接接头金相检验。包括宏观检验和微观检验两种。宏观检验可检查该断面上裂纹、气孔、夹渣、未熔合和未焊透等缺陷，微观检验可以确定焊接接头各部分的显微组织特征、晶粒大小、接头的显微缺陷(裂纹、气孔、夹渣等)和组织缺陷(如合金钢中的淬火组织、铸铁中的白口、钢中的氧化物、氮化物夹杂和过烧现象等)。
(3)焊缝金属化学成分检验。检验焊缝金属化学成分是否符合设计要求。
(4)腐蚀试验。对某些要求耐腐蚀的构件要进行抗腐蚀性试验。对于熔焊缺陷、压焊缺陷和钎焊缺陷等不同类型缺陷，应采用相应的检验内容和检验方法。焊接结构经检验发现缺陷后，应进行焊接结构安全评定，以确定结构是否可以使用。
金属的焊接，按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类。
1.1 熔焊焊接加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力。焊接焊缝接触面是液态和液态。
1.2 压焊焊接在加热或不加热状态下对组合焊件施加一定压力，使其产生塑性变形或融化，并通过再结晶和扩散等作用，使两个分离表面的原子达到形成金属键而连接的焊接方法。焊接焊缝接触面是固态和固态。
1.3 钎焊焊接采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，靠毛细管作用将钎料吸入到接头接触面的间隙内，并与母材互相扩散实现链接焊件。焊接焊缝接触面是液态和固态。
为什么必须要将金属之间减少到“原子间距”的水平，才能实现有效焊接？
我们知道有以下几种连接机理：
1.化学键/金属键连接，是共享双方的自由电子
2.共价键连接，是共享电子对
3.离子键连接，是自由电子形成化合物
4.物理连接，是原子核间的范德华力
5.机械连接，是将物体通过螺栓等机械方式装配在一起
超声波金属焊接是利用原子核之间的范德华力和共享电子对实现连接的。为了实现超声金属焊接，还必须消除阻碍焊接的表层附着物、金属氧化物和材料杂质。这也是为什么铜箔和铝箔要求纯度达到99.99%，表面不能有油脂，氧化层不能过厚的原因，这些都会“阻碍”焊接。
陶瓷与金属焊接的通用工艺
1，清洗:金属和钎料的表面必须清洗干净，陶瓷常用洗净剂加超声清洗。
2，涂膏:膏剂大多由纯金属粉末和适当的金属氧化物粉末组成，颗粒度大都在1~5um之间，用有机粘结剂调制成具有一定粘度的膏剂。然后用粉刷工具将膏剂均匀涂在陶瓷待金属化表面上，涂层厚度一般为30~60um。
3，金属化:将涂好膏剂伪陶瓷件送入氢炉中，在1300~1500℃的温度下保温1h。
4，镀镍:为了更好的钎料润湿，在金属化层上再电镀一层厚约5um的镍层。当钎焊温度1000℃时，则电镀层还需在1000℃氢炉中预烧结15~20min。
5，装架:把处理好的金属件和陶瓷件用不锈钢、石墨、陶瓷模具装配成整体，并在接缝处装上钎科;在整个操作过程中待焊接件应保持清洁，不得用裸手触摸。
6，钎焊:在通有气的炉中或通有氢气的炉中或真空炉中进行钎焊，其温度选择，升温速度选择等要根据所使用的钎料特性决定，特别注意的是降温速度不得过快，以防止陶觉件由于温度应力而开裂。
7，焊后检验:陶瓷与金属焊接后，首先肉眼观测合格后，再根据技术文件要求进行必要的检测。
（作者： 来源：）
