双靶磁控溅射镀膜系统
设备用途：
用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。同时设备具有反溅射清洗功能，以提高膜的质量和牢固度。
设备组成
系统主要由溅射真空室、永磁磁控溅射靶（2个靶）、单基片加热台、直流电源、射频电源、工作气路、抽气系统、真空测量、电控
磁控溅射设备厂家
双靶磁控溅射镀膜系统
设备用途：
用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。同时设备具有反溅射清洗功能，以提高膜的质量和牢固度。
设备组成
系统主要由溅射真空室、永磁磁控溅射靶（2个靶）、单基片加热台、直流电源、射频电源、工作气路、抽气系统、真空测量、电控系统及安装机台等部分组成。
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双靶磁控溅射镀膜机的特点有哪些？
沈阳鹏程真空技术有限责任公司生产、销售磁控溅射产品，以下信息由沈阳鹏程真空技术有限责任公司为您提供。
产品特点
1：此款镀膜仪配置有两个靶枪：一个靶枪配套的是射频电源，用于非导电靶材的溅射镀膜；一个靶枪配套的是直流电源，用于导电材料的溅射镀膜
2：该镀膜仪可以制备多种不同材料的薄膜，应用非常广泛。
3：该镀膜仪体积较小，且配备有触摸屏控制面板，操作方便。
磁控溅射——溅射技术介绍
直流溅射法：直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极，从而该方法只能溅射导体材料，不适于绝缘材料。因为轰击绝缘靶材时，表面的离子电荷无法中和，这将导致靶面电位升高，外加电压几乎都加在靶上，两极间的离子加速与电离的机会将变小，甚至不能电离，导致不能连续放电甚至放电停止，溅射停止。故对于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材，须用射频溅射法（RF）。晶格有序度的均匀性：这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题。
溅射过程中涉及到复杂的散射过程和多种能量传递过程：入射粒子与靶材原子发生弹性碰撞，入射粒子的一部分动能会传给靶材原子；某些靶材原子的动能超过由其周围存在的其它原子所形成的势垒（对于金属是5-10 eV），从而从晶格点阵中被碰撞出来，产生离位原子；不管平衡还是非平衡，若磁铁静止，其磁场特性决定了一般靶材利用率小于30%。这些离位原子进一步和附近的原子依次反复碰撞，产生碰撞级联；当这种碰撞级联到达靶材表面时，如果靠近靶材表面的原子的动能大于表面结合能（对于金属是1-6eV），这些原子就会从靶材表面脱离从而进入真空。
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