多层片式陶瓷电容器批发价格好货源好价格「华瓷科技」

重庆多层式陶瓷电容器




是片式电子元件中运用普遍的一种，又被称为片形独石电容器，具有尺寸小、等特点，可贴装在印制电路板、混合集成电路基片上，有效缩小了电子信息终端产品的体型、重量，提高了产品可靠性。随着IT产业向微型化、轻量型、多功能化方向发展，2010年的远景目标纲要中有指示，将表面贴装件等新电子元件作为电子产业的发展重点。

该方法封装简单，密封性能好，可有效地隔离异性电极。MLCC可在电子线路上起储存电荷、阻隔直流、滤波、反干扰、区分不同频率以及实现电路调节等功能。它可以部分替代有机薄膜电容和电解电容，在高频开关电源、计算机网络电源和移动通讯设备中，极大地提高了高频开关电源的滤波性能和抗干扰能力。








重庆贴片陶瓷电容器的制造原理多层片式陶瓷电容器批发价格

重庆贴片陶瓷电容器的制造原理

将重庆高介电常数的陶瓷电容 器钛 酸钡一氧化钛揉捏成圆管、圆片或圆盘作为介质，用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极。分为高频瓷介和低频瓷介两种。正电容温度系数小的电容器用于高稳定振荡电路，用作电路电容器和垫片电容器。在低工作频率电路中，低频瓷介电容器局限于旁路或隔离DC，或者对稳定性和损耗要求不高的场合，包括高频。

又分为高频瓷介和低频瓷介。具有小的正电容温度系数陶瓷电容器，用于高稳定振荡电路，用作电路电容器和贴片电容器。本发明所述低频瓷介电容器于工作频率低的电路作为旁路或DC隔离，或者对稳定性和损耗要求低的情况(包括高频)。这类电容器不适用于脉冲电路，因为它们很容易被脉冲电压击穿。陶瓷电容器根据包装不同可分为插件和贴片式！根据介质的不同，可分为I类瓷介电容和II类瓷介电容。







失效模式分析多层片式陶瓷电容器批发价格

失效模式分析

（1）在电场作用下，陶瓷电容器的击穿 破坏遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点破坏的根源。除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节。环氧包封陶瓷电容器由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结。在电场作用下，组成高压陶瓷电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变。当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平。

（2）介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低。









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