可通过测量霍尔元件的电压变化得到待测微压差ΔP。图1霍尔式磁性液体微压差传感器结构示意图Fig．传感器改进部分的模型如图2所示。将霍尔元件固定在环形支架上，通过滑动支架可以改变霍尔元件测量位置，增加了传感器测量范围。环形支架的凹槽处放置霍尔元件，两个环形支架可以在滑轨上滑动，通过调节两个环形支架间距，可以改变传感器的测量量程。
要通过控制主要原料硅砂的粒度范围来研究高应变点玻璃
滚圆机结构
可通过测量霍尔元件的电压变化得到待测微压差ΔP。图1霍尔式磁性液体微压差传感器结构示意图Fig．传感器改进部分的模型如图2所示。将霍尔元件固定在环形支架上，通过滑动支架可以改变霍尔元件测量位置，增加了传感器测量范围。环形支架的凹槽处放置霍尔元件，两个环形支架可以在滑轨上滑动，通过调节两个环形支架间距，可以改变传感器的测量量程。
要通过控制主要原料硅砂的粒度范围来研究高应变点玻璃的熔制特性。通过金相显微镜和场发射扫描电子显微镜(SEM)分别测试样品中的气泡大小、成分的均匀性。通过对不同粒度硅砂配合料进行熔制过程的高温观察分析(HTO),探讨硅砂的不同粒度对高应变点玻璃熔制行为和澄清时间的影响。研究结果表明,当硅砂粒度控制在100~150目时,样品的气泡含量少,成分较为均匀,熔制、澄清时间较短。
主要原因在于硅砂目数小于100目时，硅砂粒度较大，玻璃形成硅酸盐熔体的时间长，从而呈现样品中未熔物多、气泡少的现象;而当硅砂目数大于150目时，样品中未熔物量少，但气泡直径小且量多，这是由于在高温下，硅砂的粒径越小，其与纯碱反应速度越快，形成了硅酸钠，其反应式为N加速了硅砂的熔化在一定时间和一定温度下澄清效果的影响-数控滚圆机滚弧机折弯机张家港倒角机液压滚圆机滚弧机折弯机倒角机，玻璃液的黏度大，气泡难以逸出，形成小而多的气泡。
选择钢球时，有两个问题常被忽视：钢球并非愈硬愈好，而是有其恰当的硬度值；钢球密度也是一个不可忽视的问题。关于硬度的影响，一般地说，随着硬度增加，只要不发生破碎，钢球单耗下降；而且可使球体变形小，在破碎中球体变形小，能量可更多地用于破碎矿粒，可使磨机的生产率增加。但钢球硬度的增加只能是适度的，有个恰当范围，并非愈硬愈好。如果只考虑球耗，是硬度愈高消耗愈低。
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