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氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件
高压开关氦检漏服务
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视频作者：北京科创鼎新真空技术有限公司
氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为1011～1012cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。大漏孔的简易测试方法是将试件抽空，在短时间内观察是否保持抽空压强，如试件能保持抽空压强，则表明它不存在任何大漏孔，可充注检漏气体。
氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
氦质谱检漏用氦气的选择
氦气是一种无色、无味的隋性气体。相对分子质量为4.003，分子直径为2.18×10-10m，分子的质量为3.65×10-27kg，在标准状态下的密度为0.1769kg/m3，临界温度为5.25K，临界压力为2.26×105Pa，1atm压力下的沸点为4.214K，熔点为0.9K，三相点温度为2.186K，三相点压力为51.1×10-2Pa，在标准状态下的热导率为510.79J/(m·h·K)，在标准状态下的定压比热为5233J/(kg·K)，在标准状态下的动力粘度系数为1.86×10-5Pa·s，1L液氦气化为标准状态下的氦气体积为700L。看到这里大家得注意，氦气的价格不菲，进行一次氦气检漏的费用自然不低。
氦检漏服务
氦质谱检漏技术是在真空检漏技术领域里应用广泛的一种，这种检漏方法的优点是：检漏灵敏度高（可以检漏到10-12Pa·m3/s数量级）、仪器响应快、操作简便、成本较低、用途广泛等，所以氦质谱检漏仪在许多领域里得到广泛的应用。
科创鼎新以诚信为首 ,服务至上为宗旨。公司专注氦检漏服务,公司拥有强大的销售团队和经营理念。想要了解更多信息，赶快拨打网站上的热线电话！
氦质谱检漏仪技术在真空检漏领域里不仅能定位、定性、定量检漏，且具有操作简便、准确可靠、成本较低、用途广泛等特点。采用这种检漏技术无论从小件到大件从小系统到大系统检漏从确定漏孔检漏到确定漏率检漏，都能准确快捷有效。随着氦质谱检漏技术的不断发展和成熟，未来将逐渐渗透到各个高低端行业领域应用前景广阔因此值得推广应用。因此，在测漏过程中采用较高的测试压力，可有效检测出在实际运行中未出现的漏孔。
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