随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。这样的一些托盘一般是两面或四面方向进叉、
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随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。这样的一些托盘一般是两面或四面方向进叉、日字或者川字结构的单面托盘。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
我国的木栈板规格目前比较混乱。机械工业系统使用JB3003-81规定的0.8m×1m、0.5m×08m的木栈板，1982年我国颁布的(GB/T 2934-1996)，将联运通用平托盘的平面尺寸规定为：0.8m×1.2m、1.2m×0.8m，1m×1.2m、1.2m×1m、1.219m×1.106m、1.106m×1.219m、1.140m×1.140m，共8种。此外还可利用林产化学加工的废料（如栲胶和水解的剩余物）和其他植物杆茎制取纤维。此外，关于托盘标准，我国还有：GB/T 3716-2000托盘术语，GB/T 16470-1996托盘包装，GB/T 15234-1994塑料平托盘，GB/T 4996-1996联运通用平托盘试验方法，GB/T 4995-1996联运通用平托盘性能要求等。近年，我国已出现了1.1m×1.1m的托盘，这也是一种新趋势。
通常按产品密度分非压缩型和压缩型两大类。非压缩型产品为软质纤维板,密度小于0.4克/厘米3；压缩型产品有中密度纤维板（或称半硬质纤维板,密度0.4～0.8克/厘米3）和硬质纤维板(密度大于0.8克/厘米3)。由于木栈板的尺寸涉及的面太广，关联因素太复杂，做到真正的一致和统一实在不容易，必须有一个过程。根据板坯成型工艺可分为湿法纤维板、干法纤维板和定向纤维板。按后期处理方法不同又可分为普通纤维板、油处理纤维板等。 软质纤维板 质轻，空隙率大，有良好的隔热性和吸声性，多用作公共建筑物内部的覆盖材料。经特殊处理可得到孔隙更多的轻质纤维板，具有吸附性能，可用于净化空气。 中密度纤维板 结构均匀，密度和强度适中，有较好的再加工性。产品厚度范围较宽，具有多种用途，如家具用材、电视机的壳体材料等。 硬质纤维板 产品厚度范围较小，在3～8毫米之间。强度较高,3～4毫米厚度的硬质纤维板可代替9～12毫米锯材薄板材使用。多用于建筑、船舶、车辆等。
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