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不置放与工作中不相干的脏物，维持操作台的清理和干净整洁。PCBA贴片式被焊接的表层，切勿用裸手或手指头取放，由于每人必备代谢出的油污会减少可锻性，非常容易发生焊接缺点。对PCBA及元器件的操作流程缩减到少程度，以防止发生风险。在需要应用胶手套的安装地区，搞
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不置放与工作中不相干的脏物，维持操作台的清理和干净整洁。PCBA贴片式被焊接的表层，切勿用裸手或手指头取放，由于每人必备代谢出的油污会减少可锻性，非常容易发生焊接缺点。对PCBA及元器件的操作流程缩减到少程度，以防止发生风险。在需要应用胶手套的安装地区，搞脏的胶手套会造成环境污染。因而必需时要常常拆换胶手套。小批量电路板制作厂家
不能应用维护肌肤的植物油脂涂手或各类带有有机硅树脂的洗洁剂，他们均能导致可锻性及敷形镀层粘合特性层面的难题。有配置的用以PCBA焊接表层的洗洁剂可储存。对EOS/ESD比较敏感的元器件及PCBA，务必用适合的EOS/ESD标示进行标志。防止和别的元器件搞混。此外为避免ESD及EOS严重危害敏感度元器件，全部的实际操作.装联及检测务必在能操纵静电感应的工作中台子上进行。小批量电路板制作厂家
SMT贴片一般来说，清除生产加工构件并不那麼非常容易。要求持续训练才能掌握，要不然强制拆下来非常容易毁坏SMT元器件。SMT贴片生产加工用焊接拆卸方法如下所示:适用引脚较少的贴片式元器件，如电阻器.电容器.二极管.三极管等。先往PCB上镀锡期间一个焊层，随后右手用镊子将元器件固定不动在安裝部位，靠在电路板上，左手用电烙铁将引脚焊接在镀锡焊层上。小批量电路板制作厂家
SMT同时也推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功能方向发展，已经成为一个科技进步程度的标志。二、表面组装技术SMT的工艺与特点
SMT（SurfaceMountTechnology）是表面安装技术的缩写或简称，它是指通过一定的工艺、设备、材料将表面安装器件（SMD）贴装在PCB（或其它基板）表面，并进行焊接、清洗、测试而终完成组装。
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SMT工艺SMT工艺与焊接方式和组装方式均有关，具体如下：按焊接方式可分为再流焊和波峰焊两种类型。
按组装方式可分为全表面组装，单面混装，双面混装三种方式。
影响焊接质量的主要因素：PCB设计、焊料的质量（Sn63/Pb37）、助焊剂质量、被焊接金属表面的氧化程度（元器件焊端，PCB焊端）、工艺：印、贴、焊（正确的温度曲线）、设备、管理。下面就几个对再流焊质量影响较大的因素进行讨论。小批量电路板制作厂家
焊膏印刷质量对再流焊工艺的影响：据资料统计，在PCB设计正确，元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。在印刷中出现的错位、塌边、粘连、少印都属于不合格，均应当返工。具体检查标准应符合IPC-A-610C的标准。小批量电路板制作厂家
预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料喷出定形状的波峰，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。其工作原理波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源，一方面流动以冲刷引脚焊区，另一方面也起到了热传导作用，引脚焊区正是在此作用下加热的。小批量电路板制作厂家
为了保证焊区升温，焊料波通常具有一定的宽度，这样，当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中，一般采用单波，而且波比较平坦。随着铅焊料的使用，目前多采取双波形式。元器件的引脚为固态，焊料浸入金属化通孔提供了条途径。小批量电路板制作厂家
当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后终形成了焊点。小批量电路板制作厂家
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