由于LED芯片/器件的小型、精细及复杂特性，常规的检测方法几乎难以实现封装中的质量检测，而采用x-ray检测技术不破坏茶农整体结构就能观察到内部缺陷，是很有必要的检测手段。对于制造商而言，找到可靠且安全的方法以确保产品安全，提高产量非常重要。安悦电子是一家集研发，生产，销售为一体的X射线设备制造企业，安悦科技专门从事用于LED芯片、器件封装的X射线检测设备的
2D X Ray报价
由于LED芯片/器件的小型、精细及复杂特性，常规的检测方法几乎难以实现封装中的质量检测，而采用x-ray检测技术不破坏茶农整体结构就能观察到内部缺陷，是很有必要的检测手段。对于制造商而言，找到可靠且安全的方法以确保产品安全，提高产量非常重要。安悦电子是一家集研发，生产，销售为一体的X射线设备制造企业，安悦科技专门从事用于LED芯片、器件封装的X射线检测设备的开发和生产。安悦科技的X射线检查设备已在实际检查中得到广泛认可，设备可以针对不同的目标客户进行定制，非标设备可以根据客户要求进行定制。
传统的人工检测方法简单、投资小，但主要依靠人工目视识别和手工操作，效率低下，误判可能性较高且缺乏一定的客观性。因此，智能的X射线无损检测方法是大规模电子产品生产质量管控的必然选择。它的大优点在于它属于非接触式检测，在检测的同时不会对产品造成损坏，不会在检测过程中产生二次不良，而且相比人工检测具有更快的速度、更大的稳定性和可重复性。
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求也越来越高。
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、飞针测试、IC 针床测试、自动光学检测（AOT）等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处：
（1）人工目检是一种用肉眼检察的方法。其检测范围有限，只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，具有很高的不稳定性。
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