主营产品介绍;
.载带形状：根据客户元件要求设计制造。
载带规格8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm，88mm，108mm；
载带材质：PS，PC，和PET，黑色抗静电，透明抗静电,蓝色抗静电。
.自粘上带有：茶色，透明，规格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5
编带代工报价
主营产品介绍;
.载带形状：根据客户元件要求设计制造。
载带规格8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm，88mm，108mm；
载带材质：PS，PC，和PET，黑色抗静电，透明抗静电,蓝色抗静电。
.自粘上带有：茶色，透明，规格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm
热封上带有：高温上带 中温上带 低温上带。规格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm
胶盘有：普通蓝色，蓝色环保，黑色抗静电，耐高温。（7寸 13寸 15寸）
IC载带封装时主要因素：
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提
3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的后一步也是关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有的封装技术才能生产出IC产品。
4、射频通信基带IC，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样
载带自动焊的应用流程：移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、Ｔ技术的新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩ特点是，可通过带盘进的行连续作业、自动化批量生产。而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。日本一些厂家曲直状凸点结构列于表ｌ２载带技术．焊接特别适台窄间距．多引线（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安装，可靠性高，成本低。因此，近几年来，发展极其迅速。尤其是美、日等国进ｉ大量研究开发工了ＴＡＢ的载带按层敛可分为单层带、二层带干三层带等三种。此外，还开发出了双金属Ⅱ的载带。由于单层带只有一层Ｃｕ箔，机械强度差，一般不采用。二层带由Ｃｕ箔和载带薄膜制成二层载带不使用牯结剂，设计自由，弯曲性能好。
SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。
为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，并且使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落
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