可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
X射线检测的优势在于检测结果直观，通过图像展现IGBT内部的缺陷，软件自动识别判定更是提高了X射线检测的准确率，降低了人工的误判率，在IGBT生产制造过程中既保证了产量又在研发设计阶段提供了可靠的改进依据。
由于LED芯片/器件的
通孔缺陷检测X Ray
可以在封装之前或之后通过X射线成像检查IGBT模块。如果在封装前对它们进行了成像检测，则有问题的部件可以再次维修。
X射线检测的优势在于检测结果直观，通过图像展现IGBT内部的缺陷，软件自动识别判定更是提高了X射线检测的准确率，降低了人工的误判率，在IGBT生产制造过程中既保证了产量又在研发设计阶段提供了可靠的改进依据。
由于LED芯片/器件的小型、精细及复杂特性，常规的检测方法几乎难以实现封装中的质量检测，而采用x-ray检测技术不破坏茶农整体结构就能观察到内部缺陷，是很有必要的检测手段。对于制造商而言，找到可靠且安全的方法以确保产品安全，提高产量非常重要。安悦电子是一家集研发，生产，销售为一体的X射线设备制造企业，安悦科技专门从事用于LED芯片、器件封装的X射线检测设备的开发和生产。安悦科技的X射线检查设备已在实际检查中得到广泛认可，设备可以针对不同的目标客户进行定制，非标设备可以根据客户要求进行定制。
（1）对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是x-ray对BGA、GSP等焊点隐藏器件也可检查。
（2）较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，x-ray可以很快地进行检查。
安悦科技研发x-ray无损检测设备，公司致力于为PCBA、SMT组装、半导体器件、电池、汽车电子、太阳能、LED封装、五金件、汽车压铸件、轮毂等行业提供量身定做x-ray无损检测的解决方案。
其中型号为HT100无损检测仪：主要适用于BGA、CSP、flipchip、半导体内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰的检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。
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