片式陶瓷电容器费用生产基地「华瓷科技」

重庆多层式陶瓷电容器




是片式电子元件中运用普遍的一种，又被称为片形独石电容器，具有尺寸小、等特点，可贴装在印制电路板、混合集成电路基片上，有效缩小了电子信息终端产品的体型、重量，提高了产品可靠性。随着IT产业向微型化、轻量型、多功能化方向发展，2010年的远景目标纲要中有指示，将表面贴装件等新电子元件作为电子产业的发展重点。

该方法封装简单，密封性能好，可有效地隔离异性电极。MLCC可在电子线路上起储存电荷、阻隔直流、滤波、反干扰、区分不同频率以及实现电路调节等功能。它可以部分替代有机薄膜电容和电解电容，在高频开关电源、计算机网络电源和移动通讯设备中，极大地提高了高频开关电源的滤波性能和抗干扰能力。








多层陶瓷电容器的制造工艺和技术介绍




多层陶瓷电容器制造工艺：以电子陶瓷材料为介质，预制陶瓷浆液用所需厚度的陶瓷介质膜打印，然后在介质膜上打印内电极，交替堆放内电极陶瓷介质膜，形成多个电容器并联，用高温烧结成不可分割的整体芯片，然后在芯片末端涂上外电极，与内电极形成良好的电气连接，形成多层陶瓷电容器的两极。

陶瓷电容器的生产与陶瓷粉体密不可分，下面将对瓷粉与金属电极共烧技术进行简单的介绍。




在生产中，我们首先需要解决陶瓷粉料和金属电极共烧问题，也就是不同收缩率的内电极金属和陶瓷介质在高温下不分层、开裂的问题。要不断地研究开发烧结设备，二是要求多层陶瓷电容器瓷粉供应商在制粉过程中，要与多层陶瓷电容器瓷粉厂家紧密合作，通过调整陶瓷粉体的烧结性曲线，使其更易于与金属电极烧结。

多层陶瓷电容器作为被动元件的重要组成部分，在消费类电子、汽车电子等领域有着广泛的应用。陶瓷粉所涉及的配方粉制备、介质薄膜化及陶瓷粉末与金属电极共烧工艺对多层陶瓷电容器的工艺性能有较大的影响。















插入式热敏电阻的特点以及应用范围

插入式热敏电阻的特点以及应用范围







插入式热敏电阻分为片式热敏电阻产品和片式热敏电阻产品。片式热敏电阻产品用于在电路板上安装芯片。随着电子元器件向小型化、方向发展，这种发展速度已经远远超过了传统的分立热敏电阻。我们来谈谈插入式热敏电阻系列产品的特点吧，它们的特点是：

1）体积小，无铅，焊接性能好，适合高密度表面安装

2）瓷体表面用玻璃密封，具有良好的防潮性，高可靠性和稳定性

3）工作温度范围宽：-40℃～+125℃，具有优异的焊接性和抗热震性

4）电阻值和b值常数

5）适用于波峰焊和回流焊











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