smd和smt有什么区别
SMD封装是有如下特点：
⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；
⒉ 小的I/O管脚；
⒊ 无需底部填充材料；
⒋ 连线间距为0.5mm；
⒌ 在芯片与PCB间无需转接板。
区别：
1、SMT是表面贴装技术，是指用贴片的方式将元器件贴在PCB上。
2、smd则是属于适应这种贴装技术
SMD编带包装
smd和smt有什么区别
SMD封装是有如下特点：
⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；
⒉ 小的I/O管脚；
⒊ 无需底部填充材料；
⒋ 连线间距为0.5mm；
⒌ 在芯片与PCB间无需转接板。
区别：
1、SMT是表面贴装技术，是指用贴片的方式将元器件贴在PCB上。
2、smd则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体。
3、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
在SMT贴片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节管控过程中非常令人头疼。这其中的管控细节应该从一开始的BOM和资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等。
因此在SMT加工的过程中我们也可以严格的执行一些质量管理体系中的要求来避免或者说减少焊膏缺陷的出现。举个简单的例子：在汽车电子的贴片加工中，我们如果能够严格的执行IATF16949质量管理体系认证中对于的要求，在静电管控、元器件保存、焊膏存储和使用的一些要求，就能避免因为静穿BGA、IC芯片所带来的质量问题。
载带的材料主要有两种：塑料(聚合物)和纸。压花载带主要由塑料材料组成。市场上的主流是聚碳酸酯载带、聚和-丁二烯-共聚物载带。此外，还有一些由聚酯、APET和其他材料制成的载带。冲压载带主要由纸质材料或聚乙烯复合材料制成。载带的用途可分为：集成电路载带、晶体管载带、芯片级发光二极管载带、芯片级电感载带、集成贴片式载带、芯片级电容载带、贴片式连接器载带等。
SMT贴片加工的一种元件，是电子产品表面装配质量的保证。PCB主要是通过热空气对流加热，熔化冷却焊接材料，将零件与PCB焊盘固化为一体。
AOI是一种行之有效的电子产量检测设备。在各生产过程中，通过图像对比，能、准确地检测出不良状况。SMT制程材料包括焊料、焊膏、粘合剂等焊料及晶片材料，以及焊剂、清洁剂、热传导介质等工艺材料。
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